[实用新型]一种智能卡的定位装置及封装设备

说明书

本实用新型公开了一种智能卡的定位装置和封装设备，封装设备包括冷压站、热压站和两条水平轨道，通过定位装置快速定位智能卡，能够分别加热及冷却智能卡的芯片，水平轨道的凹槽结构能够在定位装置脱离智能卡时防止智能卡跟随移动；定位装置包括连接块以及安装在连接块上的光轴，在光轴上安装左挡条和右挡条，左挡条和右挡条的间距略小于智能卡的定位尺寸，左挡条的底端安装有弹片，右挡条的底部具有倒角部，弹片的底部和倒角部均背向朝外侧倾斜，在定位过程中，智能卡的前后两端经过弹片的底部和倒角部之间，进行快速滑动定位，定位完成后，弹片对智能卡产生一个很小的压紧力度，保证智能卡的位置不会再发生变化，定位精度更高。

技术领域

本实用新型涉及智能芯片卡技术领域，尤其涉及智能卡的定位装置和封装设备。

背景技术

目前，智能芯片卡的芯片封装设备中有热压和冷压两道工序。在智能卡到达热压工序时，处于智能卡下方有一个由气缸带动的夹紧定位装置对到达工位的卡体进行夹紧定位，定位完成后，在填装有模块芯片的智能卡上方有一个热压头会下压到模块芯片处，把模块芯片加热到设定的高温，此时，高温的模块芯片会把接触到的智能卡周边材料熔化。然后，夹紧定位装置的气缸复位，夹紧装置松开，智能卡会被传送到下一道冷压工序，同样，处于智能卡下方有一个由气缸带动的夹紧定位装置对到达工位的智能卡进行夹紧定位，定位完成后设备接着完成冷压等相关工序的流程工作。

现有的夹紧定位装置主要是由一个气缸、弹簧和爪条或者压块来组成，智能卡经传送皮带送到指定位置时，设备只能通过气缸的动作使爪条或压紧块实现夹紧与松开来对智能卡进行定位。这种定位方式动作较慢，需要较多的时间来完成卡体定位，并且定位装置夹紧安装于智能卡下方，处于设备的内部，在智能卡定位的位置需要调节时很不方便，处理效率比较低。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能卡的定位装置和封装设备，其能够快速准确地自动定位智能卡，提高封装效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种智能卡的定位装置，包括连接块以及安装在连接块上的光轴，所述光轴的左右两端分别安装有左挡条和右挡条，所述左挡条和右挡条的间距略小于智能卡的定位尺寸，所述左挡条的底端安装有弹片，所述右挡条的底部具有倒角部，所述弹片的底部和倒角部均背向朝外侧倾斜。

作为上述技术方案的改进，所述左挡条和右挡条位置可调地安装在光轴上。

作为上述技术方案的改进，所述左挡条和右挡条均通过螺钉与光轴紧固连接，在紧固前，所述左挡条和右挡条可沿光轴的轴向滑移。

作为上述技术方案的改进，所述左挡条和右挡条均呈L型。

一种智能卡的封装设备，包括冷压站、热压站和两条水平轨道，所述冷压站和热压站的下端分别安装有冷压头和热压头，所述冷压站和热压站上均设置有上述定位装置，所述连接块可相对冷压站/热压站上下移动，所述弹片和倒角部可定位夹持智能卡的前后两端，两条水平轨道均相向开设凹槽，所述智能卡的左右两端卡置于凹槽内并可沿凹槽前后移动。

作为上述技术方案的改进，所述冷压站和热压站均设置有升降机构和下压部，所述下压部通过升降机构连接冷压站/热压站，所述连接块与下压部固定连接。

作为上述技术方案的改进，所述升降机构为气缸。

作为上述技术方案的改进，所述连接块上部还开设有竖直的导向槽，所述冷压站和热压站对应设置有导向块。

作为上述技术方案的改进，所述冷压头和热压头可分别相对冷压站的下压部和热压站的下压部竖直移动。

本实用新型的有益效果有：