[实用新型]一种智能卡的定位装置及封装设备有效
| 申请号： | 201821222015.2 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN208570552U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 何思博;谭庆辉;张秋喜;程治国 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能卡 挡条 定位装置 弹片 封装设备 倒角部 水平轨道 光轴 本实用新型 凹槽结构 定位过程 跟随移动 滑动定位 快速定位 外侧倾斜 压紧力度 底端 冷压 热压 加热 冷却 芯片 脱离 保证 | ||
1.一种智能卡的定位装置，其特征在于：包括连接块以及安装在连接块上的光轴，所述光轴的左右两端分别安装有左挡条和右挡条，所述左挡条和右挡条的间距略小于智能卡的定位尺寸，所述左挡条的底端安装有弹片，所述右挡条的底部具有倒角部，所述弹片的底部和倒角部均背向朝外侧倾斜。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡的定位装置，其特征在于：所述左挡条和右挡条位置可调地安装在光轴上。
3.根据权利要求2所述的一种智能卡的定位装置，其特征在于：所述左挡条和右挡条均通过螺钉与光轴紧固连接，在紧固前，所述左挡条和右挡条可沿光轴的轴向滑移。
4.根据权利要求3所述的一种智能卡的定位装置，其特征在于：所述左挡条和右挡条均呈L型。
5.一种智能卡的封装设备，其特征在于：包括冷压站、热压站和两条水平轨道，所述冷压站和热压站的下端分别安装有冷压头和热压头，所述冷压站和热压站上均设置有如权利要求1～4任一项所述的定位装置，所述连接块可相对冷压站/热压站上下移动，所述弹片和倒角部可定位夹持智能卡的前后两端，两条水平轨道均相向开设凹槽，所述智能卡的左右两端卡置于凹槽内并可沿凹槽前后移动。
6.根据权利要求5所述的一种智能卡的封装设备，其特征在于：所述冷压站和热压站均设置有升降机构和下压部，所述下压部通过升降机构连接冷压站/热压站，所述连接块与下压部固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种智能卡的封装设备，其特征在于：所述升降机构为气缸。
8.根据权利要求6所述的一种智能卡的封装设备，其特征在于：所述连接块上部还开设有竖直的导向槽，所述冷压站和热压站对应设置有导向块。
9.根据权利要求6所述的一种智能卡的封装设备，其特征在于：所述冷压头和热压头可分别相对冷压站的下压部和热压站的下压部竖直移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
