[实用新型]一种高效率的用于PCB压合的热熔机有效

专利信息
申请号: 201821221369.5 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN208549058U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 唐俊强 申请(专利权)人: 四川省胜发电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 林娜
地址: 636250 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 固定设置 固定板 导杆 底座 伸缩气缸 滑板 本实用新型 高效率 加热板 热熔机 导板 通孔 压合 垂直穿过 滑动配合 上下运动 生产效率 上端 垂直的 固定座 活塞杆 加热棒 下端部 热熔 穿过
【权利要求书】:

1.一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:它包括底座(1)、顶板(3)和多根导杆(2);所述底座(1)上固定设置有导板(4),底座(1)上方还设置有滑板(5),所述滑板(5)底部开设有与所述导板(4)滑动配合的沟槽(6),滑板(5)的顶部固定安装有固定座(21);每根所述导杆(2)的下端部均固定于底座(1)上,每根导杆(2)的上端部均穿过固定板(7)并与所述顶板(3)固定;所述顶板(3)顶部固定设置有伸缩气缸(8),所述伸缩气缸(8)的活塞杆垂直穿过顶板(3)并与所述固定板(7)固定,伸缩气缸带动固定板(7)上下运动;固定板(7)的正下方固定设置有加热板(9),所述加热板(9)位于所述滑板(5)的上方,加热板(9)的底部固定设置有多根垂直的加热棒(10)。

2.根据权利要求1所述的一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:所述顶板(3)右侧壁上固定设有安装板(13)。

3.根据权利要求2所述的一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:所述安装板(13)上固定安装有气压压力表(14),所述气压压力表(14)用于测定和调节伸缩气缸(8)的气压。

4.根据权利要求1所述的一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:所述导杆(2)设置有4根,导杆(2)与所述底座(1)垂直,导杆(2)还与所述顶板(3)垂直。

5.根据权利要求4所述的一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:4根导杆(2)分别位于加热板(9)的四角。

6.根据权利要求1所述的一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:所述加热棒(10)设置有6根,6根所述加热棒(10)的底部位于同一水平面上。

7.根据权利要求6所述的一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:所述底座(1)上还设置有分别位于滑板(5)左右两侧的限位座(11),所述限位座(11)设置有两个且分别位于同侧的两个导杆(2)之间,限位座(11)顶部设置有限位杆(12),所述限位杆(12)用于限定加热板(9)的下压深度。

8.根据权利要求1所述的一种高效率的用于PCB压合的热熔机,其特征在于:所述滑板(5)上还设有把手,所述把手靠近滑板(5)前侧壁。

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