[实用新型]一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置

说明书

本实用新型涉及一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。本实用新型半导体制冷散热装置包括缓冲块、半导体制冷片、散热器、冷却风扇、缓冲块温度传感器、环境温度传感器和温控器。本实用新型通过缓冲块间接对CPU进行制冷，利用缓冲块的热惯性来降低半导体制冷片对CPU芯片的制冷速度，并控制缓冲块温度与环境温度一致，可防止CPU附近区域出现水汽冷凝结露现象，解决了现有计算机CPU半导体制冷散热装置制冷速度过快，易引起CPU冷凝结露而造成的引脚短路事故。

技术领域

本实用新型涉及一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。

背景技术

随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展，计算机中央处理器CPU的集成度、性能和时钟频率不断提高。由于CPU中的晶体管数量急剧增加，使CPU的工作电流也不断增大，导致CPU单位体积所散出的热量愈来愈高。如果CPU持续在高温下工作，会造成CPU核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏CPU。且温度越高，彻底破坏CPU的速度就越快，CPU的寿命就越短。实验数据表明，如果CPU正常工作时表面温度超过50℃，内部温度超过80℃，会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。

为避免热量累积导致温度过高而损坏CPU，通常采用风冷、水冷、热管和半导体制冷等散热技术来降低CPU的工作温度。其中的半导体制冷散热方法所采用的结构如图1所示，该结构具有无旋转机械、无噪音、无震动、效率高、体积小、寿命长、成本低、安装简单和工作可靠等突出优点，但是在使用过程中，由于半导体制冷器件的强制冷效果容易使CPU迅速制冷，使CPU芯片温度低于环境温度，从而在CPU芯片侧面出现冷凝结露现象，导致CPU引脚之间发生短路而造成计算机损坏事故。

发明内容

本实用新型的目的是提出一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置，在CPU芯片与半导体制冷器件之间增加缓冲块，通过缓冲块间接对CPU进行制冷，利用缓冲块的热惯性来降低半导体制冷散热装置的制冷速度，并控制缓冲块温度与环境温度一致，以克服现有计算机CPU半导体制冷散热装置制冷速度过快，易引起CPU冷凝结露而造成的引脚短路事故。

本实用新型提出的用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置，包括半导体制冷片、散热器和冷却风扇；其特征在于还包括缓冲块、缓冲块温度传感器、环境温度传感器和温度控制器；所述的缓冲块的底面通过导热硅胶粘接在计算机中央处理器芯片上，所述半导体制冷片的冷面通过导热硅胶与缓冲块的顶面连接，所述散热器的底部通过导热硅胶与半导体制冷片的热面连接，所述冷却风扇通过螺钉与散热器固定，所述缓冲块温度传感器固定在缓冲块侧面的螺孔内，所述的环境温度传感器固定在计算机中央处理器芯片附近，缓冲块温度传感器和环境温度传感器的输出端分别与温度控制器的输入端相连接，所述温度控制器的电流输出端与半导体制冷片的输入端相链接。

本实用新型提出的用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置，其优点是，通过缓冲块间接对CPU制冷，利用缓冲块的热惯性来降低半导体制冷散热装置的制冷速度，并控制缓冲块温度与环境温度一致，因此本实用新型的半导体制冷散热装置，克服了现有计算机CPU半导体制冷散热装置制冷速度过快，易引起CPU冷凝结露而造成的引脚短路事故。

附图说明

图1是已有计算机CPU半导体制冷散热装置结构示意图。

图2是本实用新型提出的用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置结构示意图。

图1和图2中，1是中央处理器芯片，2是半导体制冷片，3是散热器，4是冷却风扇，5是缓冲块，6是缓冲块温度传感器，7是环境温度传感器，8是温度控制器。

具体实施方式