[实用新型]一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置有效
| 申请号： | 201821216392.5 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN208538834U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 高宏;徐学雷 | 申请（专利权）人： | 紫光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 罗文群 |
| 地址： | 100084 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制冷散热装置 缓冲块 本实用新型 制冷 计算机中央处理器 半导体制冷片 散热器 凝结 环境温度传感器 芯片 集成电路芯片 温度传感器 计算机CPU 短路事故 附近区域 控制缓冲 冷却风扇 散热技术 温度一致 水汽 热惯性 温控器 引脚 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置，包括半导体制冷片、散热器和冷却风扇；其特征在于还包括缓冲块、缓冲块温度传感器、环境温度传感器和温度控制器；所述的缓冲块的底面通过导热硅胶粘接在计算机中央处理器芯片上，所述半导体制冷片的冷面通过导热硅胶与缓冲块的顶面连接，所述散热器的底部通过导热硅胶与半导体制冷片的热面连接，所述冷却风扇通过螺钉与散热器固定，所述缓冲块温度传感器固定在缓冲块侧面的螺孔内，所述的环境温度传感器固定在计算机中央处理器芯片附近，缓冲块温度传感器和环境温度传感器的输出端分别与温度控制器的输入端相连接，所述温度控制器的电流输出端与半导体制冷片的输入端相连接。
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