[实用新型]硅胶密封结构及音箱有效

专利信息
申请号: 201821215757.2 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208386850U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 刘金锋;刘伟文 申请(专利权)人: TCL通力电子(惠州)有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/44
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅胶密封圈 安装腔 过盈配合 硅胶密封结构 本实用新型 盖体 过盈量 音箱 壳体 挤压 高温状态 相对设置 位置处 底壁 硅胶 压紧 补充
【说明书】:

实用新型提供了一种硅胶密封结构,硅胶密封结构包括壳体和盖体,壳体上设有安装腔,安装腔与盖体过盈配合,安装腔内设有硅胶密封圈,盖体与安装腔过盈配合时将硅胶密封圈压紧在其之间,硅胶密封圈上具有凹槽,硅胶密封圈在过盈配合时,凹槽与过盈位置处的安装腔底壁相对设置以补偿过盈量。本实用新型还提出一种音箱。本实用新型技术方案通过采用在硅胶密封圈的一侧增开凹槽,当硅胶密封圈受到外力的挤压时,利用硅胶具有优良弹性变形的特性,在该凹槽被挤压时能够向周围的分散开来,从而使得硅胶密封圈在经过过盈配合操作时的高温状态后,能够通过向外分散的方式以补充硅胶密封圈的过盈量。

技术领域

本实用新型涉及过盈配合设备技术领域,特别涉及一种硅胶密封结构以及一种音箱。

背景技术

目前市面上很多防水产品,防水位置的密封大部分采用压缩硅胶密封圈的方式进行密封。但由于硅胶材质柔软的特性,在外力的作用下具有很好的弹性变形。然而当需要进行过盈配合处理操作时,过盈配合操作环境温度较高,硅胶在这种高温状态下,会产生较为严重的收缩,其恢复性差,造成硅胶的实际过盈量减少,导致产品的密封失效,出现漏气,漏水的情况,可靠性低,对于有防水要求的产品还可能造成产品的损坏,且当处于过盈量大的位置时弊端尤为明显。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种硅胶密封圈,旨在解决现有技术中在进行过盈配合处理操作时,硅胶在这种高温状态下,会产生较为严重的收缩,从而造成硅胶的实际过盈量减少,导致产品的密封失效的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出一种硅胶密封结构,所述硅胶密封结构包括壳体和盖体,所述壳体上设有安装腔,所述安装腔与所述盖体过盈配合,所述安装腔内设有硅胶密封圈,所述盖体与所述安装腔过盈配合时将所述硅胶密封圈压紧在所述安装腔与所述盖体之间,所述硅胶密封圈上具有凹槽,所述硅胶密封圈在过盈配合时,所述凹槽与过盈位置处的安装腔底部相对设置以补偿过盈量。

优选的,所述壳体上具有卡扣件,所述卡扣件设置于所述安装腔的侧壁上方,所述卡扣件与所述硅胶密封圈抵接以紧固所述硅胶密封圈。

优选地,所述拱形凹槽位置与所述盖体下压位置相对应。

优选地,所述盖体上具有凸筋,所述凸筋与所述硅胶密封圈相对设置,所述盖体下压时所述凸筋抵接在所述硅胶密封圈上以压紧所述硅胶密封圈。

优选地,所述硅胶密封圈上至少具有一个所述凹槽。

优选地,所述硅胶密封圈上具有裂纹,所述裂纹设置于与所述凹槽相对设置的一面上。

优选地,所述硅胶密封圈上具有螺母孔,所述螺母孔沿所述硅胶密封圈的边缘设置。

此外,本实用新型还提出一种音箱,所述音箱包括如上述中所述的硅胶密封结构。

本实用新型技术方案通过采用在硅胶密封圈上增开凹槽以补充过盈量的方式,当某过盈位置处需要做密封处理时,将该硅胶密封圈放入到过盈位置的安装腔中,并将盖体插入到该安装腔中。所述盖体在与所述安装腔发生过盈配合时,对所述硅胶密封圈造成挤压,而硅胶具有优良弹性变形的特性,在该橡胶密封圈被挤压时由于凹槽结构能够将所述盖体的压力分解成水平力,从而使得所述橡胶密封圈向周围的分散开来,从而使得硅胶密封圈在经过过盈配合操作时的高温状态后,即在高温状态下橡胶密封圈可能造成一定程度的萎缩,能够通过向外分散的方式以补充硅胶密封圈的过盈量。可以理解,所述凹槽在过盈配合时,需要与使凹槽贴合于所述安装腔底壁上,即需要使得该凹槽的顶点承受住所述盖体装配到该安装腔上对所述橡胶密封圈造成的压力或荷载力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

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