[实用新型]硅胶密封结构及音箱有效
| 申请号： | 201821215757.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208386850U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘金锋;刘伟文 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/44 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶密封圈 安装腔 过盈配合 硅胶密封结构 本实用新型 盖体 过盈量 音箱 壳体 挤压 高温状态 相对设置 位置处 底壁 硅胶 压紧 补充 | ||
1.一种硅胶密封结构，其特征在于，所述硅胶密封结构包括壳体和盖体，所述壳体上设有安装腔，所述安装腔与所述盖体过盈配合，所述安装腔内设有硅胶密封圈，所述盖体与所述安装腔过盈配合时将所述硅胶密封圈压紧在所述安装腔与所述盖体之间，所述硅胶密封圈上具有凹槽，所述硅胶密封圈在过盈配合时，所述凹槽与过盈位置处的安装腔底部相对设置以补偿过盈量。
2.如权利要求1所述的硅胶密封结构，其特征在于，所述壳体上具有卡扣件，所述卡扣件设置于所述安装腔的侧壁上方，所述卡扣件与所述硅胶密封圈抵接以紧固所述硅胶密封圈。
3.如权利要求1所述的硅胶密封结构，其特征在于，所述拱形凹槽位置与所述盖体下压位置相对应。
4.如权利要求3所述的硅胶密封结构，其特征在于，所述盖体上具有凸筋，所述凸筋与所述硅胶密封圈相对设置，所述盖体下压时所述凸筋抵接在所述硅胶密封圈上以压紧所述硅胶密封圈。
5.如权利要求1所述的硅胶密封结构，其特征在于，所述硅胶密封圈上至少具有一个所述凹槽。
6.如权利要求1所述的硅胶密封结构，其特征在于，所述硅胶密封圈上具有裂纹，所述裂纹设置于与所述凹槽相对设置的一面上。
7.如权利要求1所述的硅胶密封结构，其特征在于，所述硅胶密封圈上具有螺母孔，所述螺母孔沿所述硅胶密封圈的边缘设置。
8.一种音箱，其特征在于，所述音箱包括如权利要求1-7中任一项所述的硅胶密封结构。
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