[实用新型]一种半导体晶体管封装结构

说明书

本实用新型提供一种半导体晶体管封装结构，包括金属引脚，所述金属引脚上端穿过金属圆板，并镶嵌在二氧化硅填料块内部，所述二氧化硅填料块设置在金属圆板上端面，且设置在基质填料块下侧面，所述基质填料块以及二氧化硅填料块分别设置在外壳内上部以及内中部，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均通过螺纹设置调节螺栓，所述调节螺栓内端穿过外壳，且设置在金属圆板内部，所述金属圆板环形侧面下部固定塑料圈，所述塑料圈以及金属圆板均设置在外壳内下部，且塑料圈与外壳内环形侧面下部紧密接触，该设计实现了快速拆装的功能，本实用新型使用方便，便于操作，便于拆装，散热效果好。

技术领域

本实用新型是一种半导体晶体管封装结构，属于半导体晶体管封装技术领域。

背景技术

现有的半导体晶体管封装结构通常是在管体内填充二氧化硅以及基质填充，然后连接金属引脚，然后继续压紧管体下端，导致其拆装都较麻烦，使用效果较差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶体管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，便于拆装，散热效果好。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶体管封装结构，包括金属引脚，所述金属引脚上端穿过金属圆板，并镶嵌在二氧化硅填料块内部，所述二氧化硅填料块设置在金属圆板上端面，且设置在基质填料块下侧面，所述基质填料块以及二氧化硅填料块分别设置在外壳内上部以及内中部，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均通过螺纹设置调节螺栓，所述调节螺栓内端穿过外壳，且设置在金属圆板内部，所述金属圆板环形侧面下部固定塑料圈，所述塑料圈以及金属圆板均设置在外壳内下部，且塑料圈与外壳内环形侧面下部紧密接触。

进一步地，所述外壳上端面中间位置加工有螺纹孔一，且螺纹孔一内部设置金属散热板，且金属散热板上端焊接耳板，且耳板中间加工散热孔。

进一步地，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均加工有螺纹孔二，所述金属圆板环形侧面左右两端均加工有凹槽，所述调节螺栓穿过螺纹孔二，并放置在凹槽上。

进一步地，所述外壳内环形侧面下部加工有环形限位槽，所述塑料圈设置在环形限位槽上。

进一步地，所述金属圆板下端对称加工有两个通孔，且两个通孔上均设置金属引脚，所述金属引脚与通孔之间填充有密封胶。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种半导体晶体管封装结构，本实用新型通过添加外壳、金属引脚、基质填料块、二氧化硅填料块、调节螺栓、塑料圈以及金属圆板，该设计实现了快速拆装的功能，操作简单，解决了现有的半导体晶体管封装结构其拆装都较麻烦，使用效果较差的问题。

因添加螺纹孔一、金属散热板、耳板以及散热孔，该设计便于对金属散热板进行拆装，且提高了散热效果，因添加螺纹孔二以及凹槽，该设计便于放置调节螺栓，且便于外壳与金属圆板的连接，因添加环形限位槽，该设计便于放置塑料圈，因添加通孔，该设计便于金属引脚的穿过，因添加密封胶，该设计提高了密封效果，本实用新型使用方便，便于操作，便于拆装，散热效果好。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体晶体管封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体晶体管封装结构的剖面结构示意图；

图中：1-外壳、2-金属引脚、3-基质填料块、4-二氧化硅填料块、5-调节螺栓、6-塑料圈、7-金属圆板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。