[实用新型]一种半导体晶体管封装结构有效
| 申请号： | 201821213197.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208674096U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王以凯 | 申请（专利权）人： | 无锡金碧微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属圆板 二氧化硅填料 半导体晶体管 本实用新型 螺栓 封装结构 基质填料 金属引脚 塑料圈 穿过 侧面 便于拆装 固定塑料 环形侧面 快速拆装 螺纹设置 散热效果 外壳环形 内环形 上端面 下侧面 上端 内端 镶嵌 | ||
1.一种半导体晶体管封装结构，包括金属引脚，其特征在于：所述金属引脚上端穿过金属圆板，并镶嵌在二氧化硅填料块内部，所述二氧化硅填料块设置在金属圆板上端面，且设置在基质填料块下侧面，所述基质填料块以及二氧化硅填料块分别设置在外壳内上部以及内中部，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均通过螺纹设置调节螺栓，所述调节螺栓内端穿过外壳，且设置在金属圆板内部，所述金属圆板环形侧面下部固定塑料圈，所述塑料圈以及金属圆板均设置在外壳内下部，且塑料圈与外壳内环形侧面下部紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述外壳上端面中间位置加工有螺纹孔一，且螺纹孔一内部设置金属散热板，且金属散热板上端焊接耳板，且耳板中间加工散热孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述外壳环形侧面左下方以及右下方均加工有螺纹孔二，所述金属圆板环形侧面左右两端均加工有凹槽，所述调节螺栓穿过螺纹孔二，并放置在凹槽上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述外壳内环形侧面下部加工有环形限位槽，所述塑料圈设置在环形限位槽上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述金属圆板下端对称加工有两个通孔，且两个通孔上均设置金属引脚，所述金属引脚与通孔之间填充有密封胶。
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