[实用新型]自清洁组件及芯片卷带检测设备

说明书

本实用新型提供一种自清洁组件及芯片卷带检测设备，涉及芯片检测技术领域，自清洁组件包括支撑架和送风组件；所述送风组件包括第一送风件和第二送风件，所述第一送风件和所述送风件间隔设置在所述支撑架上，且所述第一送风件的出风口与所述第二送风件的出风口相对设置。在芯片卷带输送至芯片卷带检测设备之前，芯片卷带穿过第一送风件和第二送风件之间，第一送风件的出风口和第二送风件的出风口分别朝向芯片卷带的两个端面顶面和底面吹风，对芯片料带进行清洁，防止灰尘在检测时影响检测的准确性。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种芯片卷带检测设备。

背景技术

芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等。此外，全球较为先进的芯片封装技术为WLCSP技术。

现有技术中，有一些用于检测利用BGA、QFP和CSP等技术进行封装的芯片卷带的芯片卷带检测设备，芯片卷带检测设备仅仅能够检测芯片卷带的尺寸、芯片位置以及芯片方向是否符合标准，仍有许多其他参数不能进行检测，并且现有的芯片卷带检测设备也无法利用检测WLCSP技术进行封装的芯片卷带，芯片卷带难以得到检测。

此外，现有技术中的芯片卷带检测设备都是将芯片卷带直接输送至芯片卷带检测设备进行检测，在芯片卷带输送过程中，芯片卷带上容易落上灰尘，会影响到检测结果的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自清洁组件，以解决现有技术中的在芯片卷带输送过程中，芯片卷带上容易落上灰尘，会影响到检测结果的准确性的技术问题。

本实用新型提供的自清洁组件，包括支撑架和送风组件；

所述送风组件包括第一送风件和第二送风件，所述第一送风件和所述第二送风件间隔设置在所述支撑架上，且所述第一送风件的出风口与所述第二送风件的出风口相对设置。

进一步地，所述第一送风件和所述第二送风件均为风刀。

进一步地，所述风刀包括风刀本体和盖板；

所述风刀本体为中空结构，且所述风刀本体的端面上设有开口，所述盖板上设有风刀口，且所述盖板盖合在所述开口上。

进一步地，所述送风组件还包括风机；所述风机与所述风刀连接。

进一步地，所述第一送风件和所述第二送风件能够沿竖直方向相对于所述支撑架移动。

进一步地，所述支撑架上设有多个通孔，多个所述通孔沿竖直方向间隔设置，且所述第一送风件和所述第二送风件分别能够与每个通孔固定连接。

进一步地，所述风机为离子风机。

本实用新型的目的还在于提供一种芯片卷带检测设备，包括输送组件、成像组件、控制组件以及本实用新型所述的自清洁组件；

所述输送组件用于输送芯片卷带，以带动芯片卷带相对于所述成像组件移动；

所述成像组件用于获取芯片卷带的图像信息；

所述控制组件能够接收芯片卷带的图像信息，并根据芯片卷带的图像信息判断并显示芯片卷带的崩缺值、反转值、位移值、污染值、缺失值、尺寸值、字元错误值以及封膜缺陷值是否符合预设的范围；

所述自清洁组件设置在所述输送组件与所述成像组件之间。