[实用新型]一种倒装LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种倒装LED芯片，所使用的衬底为分布有荧光颗粒的荧光陶瓷衬底，并在荧光陶瓷衬底的第一表面依次设置有n型外延层、发光层以及p型外延层，并形成倒装LED芯片的结构。发光层所产生的部分光线可以射入上述荧光陶瓷衬底，从而激发荧光陶瓷衬底中的荧光颗粒产生相应颜色的光线，有荧光颗粒所产生的光线可以与发光层所产生并透过荧光陶瓷衬底的光线互补从而产生预设颜色的光线，从而可以避免在倒装LED芯片的发光表面覆盖荧光胶。避免设置荧光胶可以有效增加倒装LED芯片的耐热性，从而有效增加LED器件的可靠性以及使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种倒装LED芯片。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，LED(发光二极管)技术得到了极大的发展。相比如传统的照明设备，LED具有寿命长、高效可靠、照明亮度均匀、不含有毒物质等优点，被广泛的应用在医疗、照明等人们日常生活的领域。

在现阶段，为了让安装有倒装LED芯片的LED器件可以发射出预设颜色的光线，通常需要对倒装LED芯片进行封装。如现有技术中结构最简单的CSP(芯片级)封装，也需要在倒装LED芯片的发光表面覆盖一层掺杂有荧光颗粒的荧光胶，通过倒装LED芯片所发出光线的激发、以及光线的互补而产生预设颜色的光线。

但是无论使用哪种封装技术，至少会在倒装LED芯片表面覆盖一层厚度较厚的荧光胶，从而导致LED器件的耐热性较差，但是由于LED器件通常用于照明，其工作环境温度通常较高，使得现有技术中的LED器件的可靠性以及使用寿命通常较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种倒装LED芯片，可以在不进行封装的情况下即可产生预设颜色的光线。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种倒装LED芯片，包括：

荧光陶瓷衬底；其中，所述荧光陶瓷衬底中分布有荧光颗粒；

位于所述荧光陶瓷衬底第一表面的n型外延层；

位于所述n型外延层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面发光区域的发光层；

位于所述发光层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面的p型外延层；

位于所述p型外延层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面的p电极；

位于所述n型外延层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面电极区域的n电极。

可选的，所述荧光颗粒为黄色荧光颗粒；所述发光层所发出的光线为蓝色光线。

可选的，所述n型外延层为n型GaN层；所述p型外延层为p型GaN层。

可选的，所述倒装LED芯片还包括：

位于所述p型GaN层与所述发光层之间的p型AlGaN层。

可选的，所述荧光陶瓷衬底的所述第一表面预先刻蚀有纳米图形。

可选的，所述荧光陶瓷衬底的基底为氧化铝或碳化硅。

可选的，所述倒装LED芯片还包括：

覆盖所述n型外延层侧壁、所述发光层侧壁和所述p型外延层侧壁的钝化层。

可选的，所述发光层为量子阱有源区。

可选的，所述倒装LED芯片还包括：

位于所述p型外延层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面的镜面反射层。