[实用新型]半导体设备有效
| 申请号: | 201821184808.X | 申请日: | 2018-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN208478303U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | 武学伟;董博宇;郭冰亮;李丽;徐宝岗;刘玉杰;武树波;杨依龙 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空泵 腔室 半导体设备 柔性密封管 真空泵支架 震动 本实用新型 单独支撑 减小 传递 支撑 出口 | ||
1.一种半导体设备,包括腔室和真空泵,其特征在于,还包括柔性密封管和真空泵支架,其中,
所述柔性密封管连接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之间,以减小所述真空泵传递给所述腔室的震动;
所述真空泵支架用于支撑所述真空泵。
2.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述真空泵支架包括底座、设置在所述底座上的第一卡具组和第二卡具组;
所述第一卡具组用于在竖直方向上对所述真空泵限位,所述第二卡具组用于在水平方向上对所述真空泵限位。
3.根据权利要求2所述的半导体设备,其特征在于,所述柔性密封管为波纹管。
4.根据权利要求3所述的半导体设备,其特征在于,还包括阀门和法兰,其中,
所述法兰连接在所述真空泵的入口一侧,所述阀门的出口与所述法兰连接;
所述柔性密封管的一端与所述阀门的入口连接,所述柔性密封管的另一端与所述腔室的出口的连接。
5.根据权利要求3所述的半导体设备,其特征在于,还包括阀门和法兰,其中,
所述法兰连接在所述真空泵的入口一侧,所述阀门的入口连接在所述腔室的出口一侧;
所述柔性密封管的一端与所述阀门的出口连接,所述柔性密封管的另一端与所述法兰连接。
6.根据权利要求4或5所述的半导体设备,其特征在于,所述第一卡具组包括第一卡具和第二卡具,所述第一卡具和所述第二卡具形成第一圆环形结构,所述第一圆环形结构套设在所述法兰的外周,且将所述法兰抱紧;
所述第二卡具组包括第三卡具和第四卡具,所述第三卡具和所述第四卡具形成第二圆环形结构,所述第二圆环形结构套设在所述真空泵的泵体上,且将所述泵体抱紧。
7.根据权利要求6所述的半导体设备,其特征在于,所述第一卡具和所述第二卡具通过螺栓紧固在一起,所述第三卡具和所述第四卡具通过螺栓紧固在一起。
8.根据权利要求7所述的半导体设备,其特征在于,所述底座由多个地脚支撑,每个所述地脚均由固定件固定。
9.根据权利要求4或5所述的半导体设备,其特征在于,所述柔性密封管的内径不小于所述法兰的内径。
10.根据权利要求4或5所述的半导体设备,其特征在于,所述柔性密封管的长度为100mm~150mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





