[实用新型]一种钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具有效

专利信息
申请号: 201821176272.7 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208517508U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 陈智慧;朱光宇;张正伟;李泓波;贺贤汉 申请(专利权)人: 富乐德科技发展(大连)有限公司
主分类号: C23C4/02 分类号: C23C4/02
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 盖小静
地址: 116600 辽宁省大连市保税区*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 治具 洗净 倾斜支撑面 水平支撑面 侧壁 耐高温胶带 环状结构 专用保护 钨化硅 上端 端罩 空腔 耐热性 本实用新型 不锈钢材质 表面光亮 侧壁顶部 遮蔽保护 治具表面 重复利用 副产物 再使用 污垢 残胶 下端 遮蔽 粘贴 清洗
【说明书】:

一种钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具,属于洗净溶射遮蔽治具领域。包括侧壁、水平支撑面、倾斜支撑面和空腔;所述侧壁为上端直径大于下端直径的环状结构,所述环状结构内部为空腔;水平支撑面位于侧壁顶部,倾斜支撑面位于侧壁内部上端,所述水平支撑面与倾斜支撑面连接。本实用新型的治具选用不锈钢材质,能够达到比耐高温胶带更高的耐热性同时治具表面不会留下残胶、污垢等副产物;治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带保护更高的洗净溶射范围精度;洗净溶射遮蔽保护治具可以重复利用,只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新,达到再使用的要求。

技术领域

本实用新型涉及洗净溶射遮蔽治具领域,尤其涉及一种半导体设备钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具。

背景技术

目前在对钨化硅装置部件进行洗净再生过程中,需要对部件的非洗净溶射区域进行遮蔽保护,通常是采用手工粘贴耐高温胶带进行遮蔽保护,用耐高温胶带保护时,依据工艺要求需要将胶带根据部件所需要遮蔽的范围进行粘贴和剪切,此做法存在以下三点缺陷:

1、洗净溶射后的胶带无法重复利用,增加生产成本;

2、用手工粘贴耐高温胶带剪切保护,受人工作业限制,遮蔽部位范围精度不足,尤其保护边缘位置参次不齐,会造成洗净溶射效果不良;

3、耐高温胶带在使用后会有少量残胶留在表面。

实用新型内容

为解决现有用于洗净溶射的胶带导致精度不足还会有残留的问题,本实用新型提供了一种钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具,包括侧壁、水平支撑面、倾斜支撑面和空腔;所述侧壁为上端直径大于下端直径的环状结构,所述环状结构内部为空腔;水平支撑面位于侧壁顶部,倾斜支撑面位于侧壁内部上端,所述水平支撑面与倾斜支撑面连接。

进一步的,所述侧壁外端设置一圈凸台。

进一步的,所述凸台上设置多个定位孔。

进一步的,所述凸台下端面设置凹槽。

进一步的,所述侧壁内部包括倾斜支撑面和内表面,侧壁的内表面与垂直面形成的倾斜角度小于倾斜支撑面与垂直面形成的倾斜角度。

进一步的,所述侧壁采用不锈钢材质。

本实用新型的有益效果是:治具选用不锈钢材质,能够达到比耐高温胶带更高的耐热性同时治具表面不会留下残胶、污垢等副产物;治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带保护更高的洗净溶射范围精度;洗净溶射遮蔽保护治具可以重复利用,只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新,达到再使用的要求。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图;

图2为本实用新型的部分结构示意图。

图中1.上半端罩部件,2.空腔,3.侧壁,4.水平支撑面,5.倾斜支撑面,6.凸台,7.定位孔,8.凹槽。

具体实施方式

一种钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具,该治具是为英特尔使用的半导体设备钨化硅装置上半端罩部件进行洗净溶射的专用保护治具,包括侧壁3、水平支撑面4、倾斜支撑面5和空腔2;所述侧壁3为上端直径大于下端直径的环状结构,所述环状结构内部为空腔2;水平支撑面4位于侧壁3顶部,倾斜支撑面5位于侧壁3内部上端,所述水平支撑面4与倾斜支撑面5连接;上半端罩部件1放在治具上,由水平支撑面4和倾斜支撑面5支撑上半端罩部件1,上半端罩部件1的外侧表面与水平支撑面4和倾斜支撑面5贴合。

所述侧壁3外端设置一圈凸台6。

所述凸台6上设置多个定位孔7。

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