[实用新型]一种PCB板的功率器件散热组件

说明书

本实用新型公开了一种PCB板的功率器件散热组件，包括PCB板、功率器件和铝基板，所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧，所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上，所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔，所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接，所述功率器件与顶层铜箔电气连接；所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部，且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈，所述导电部与底层铜箔贴合设置，且所述导电部与底层铜箔电气连接。本实用新型在PCB板、铝基板和功率器件安装固定的时候都采用加工方式简单的焊锡工艺，可以有效的减少工人加工的步骤；还具有模块化程度高、安装方式简单、产品不良率低和散热效果优秀的明显优势。

技术领域

本实用新型属于功率器件散热领域，特别涉及一种PCB板的功率器件散热组件。

背景技术

现有技术采用直接将功率器件通过打螺丝的方式安装在铝条上，或者采用功率器件贴片，底层铜箔镀锡或者加铜皮的方式进行散热。工人在锁螺丝的时候，会出现锁不紧，不贴合散热器件，导致个别器件散热效果变差损坏，当功率器件在安装的时候如果出现偏差，在锁螺丝的时候就会出现物理损伤，从而损坏功率器件，传统的加工方式存在安装工艺复杂，产品不良率高，散热效果差等缺点。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种PCB板的功率器件散热组件，有效的解决了安装复杂、产品不良率高和散热差的问题。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种PCB板的功率器件散热组件，包括PCB板、功率器件和铝基板，所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧，所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上，所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔，所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接，所述功率器件与顶层铜箔电气连接；所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部，且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈，所述导电部与底层铜箔贴合设置，且所述导电部与底层铜箔电气连接。

进一步的，所述铝基板为绝缘表面处理的铝材，且所述铝基板与底层铜箔相贴合的区域未经绝缘表面处理形成导电部，所述导电部与底层铜箔的形状相同；且所述导电部通过锡焊与底层铜箔连接。

进一步的，所述铝基板上包含若干个导电部，若干导电部分别通过绝缘部分隔形成若干独立的导电区域。

进一步的，所述铝基板上贯通开设有若干避位孔，所述避位孔开设在绝缘部上，且所述避位孔的形状与PCB板背面凸出的电子元件匹配设置。

进一步的，所述PCB板上贯通开设有过孔，所述过孔内设置有导电元件，所述顶层铜箔通过导电元件与底层铜箔电气连接。

进一步的，所述顶层铜箔、底层铜箔分别与导电元件焊接，所述导电元件为导电金属。

有益效果：本实用新型与传统方案相比，在PCB板、铝基板安装固定的时候都采用加工方式简单的焊锡工艺，这些操作都可以在贴片的加工的时候完成，可以有效的减少工人加工的步骤；而且通过铝基板的导电部可减少功率器件和底部铜箔的发热量，较传统工艺具有模块化程度高、安装方式简单、产品不良率低和散热效果优秀的明显优势。

附图说明

附图1为本实用新型的整体结构示意图；

附图2为本实用新型的PCB板和铝基板的安装结构示意图；

附图3为本实用新型的PCB板和铝基板的安装结构的局部放大示意图；

附图4为本实用新型的铝基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。