[实用新型]一种PCB板的功率器件散热组件有效
| 申请号： | 201821172638.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208424907U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张丽刚 | 申请（专利权）人： | 无锡市灵鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 段小丽 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率器件 铝基板 底层铜箔 导电部 电气连接 顶层 铜箔 本实用新型 散热组件 贴合设置 绝缘部 安装方式 安装固定 包围设置 焊锡工艺 散热效果 一体设置 不良率 模块化 加工 | ||
1.一种PCB板的功率器件散热组件，其特征在于：包括PCB板(1)、功率器件(2)和铝基板(4)，所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧，所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上，所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5)，所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接，所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接；所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41)，且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈，所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置，且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的功率器件散热组件，其特征在于：所述铝基板(4)为绝缘表面处理的铝材，且所述铝基板(4)与底层铜箔(5)相贴合的区域未经绝缘表面处理形成导电部(41)，所述导电部(41)与底层铜箔(5)的形状相同；且所述导电部(41)通过锡焊与底层铜箔(5)连接。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板的功率器件散热组件，其特征在于：所述铝基板(4)上包含若干个导电部(41)，若干导电部(41)分别通过绝缘部(42)分隔形成若干独立的导电区域。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的功率器件散热组件，其特征在于：所述铝基板(4)上贯通开设有若干避位孔(13)，所述避位孔(13)开设在绝缘部(42)上，且所述避位孔(13)的形状与PCB板(1)背面凸出的电子元件匹配设置。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的功率器件散热组件，其特征在于：所述PCB板(1)上贯通开设有过孔(7)，所述过孔(7)内设置有导电元件(6)，所述顶层铜箔(3)通过导电元件(6)与底层铜箔(5)电气连接。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板的功率器件散热组件，其特征在于：所述顶层铜箔(3)、底层铜箔(5)分别与导电元件(6)焊接，所述导电元件为导电金属。
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