[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821165747.2 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208608186U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 谭晓春;张光耀;陆培良 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 基岛 引脚 芯片封装结构 本实用新型 导电凸块 导电柱 芯片封装 引线框架 重布线层 焊垫 导电导热性能 高导热性能 模块化封装 导电性能 使用性能 承载面 高导电 高导热 上表面 散热 背面 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；
至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；
至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；
至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片与所述基岛的承载面通过导电导热粘结剂层连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛为导电基岛。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛与承载面相对的背面设置有外管脚。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，相邻的重布线层之间通过导电块连接。
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