[实用新型]一种大功率封装芯片引脚结构

说明书

本实用新型涉及一种大功率封装芯片引脚结构，将引脚设置成锡焊在一起的封装部分和外接部分两部分，使得引脚的外接部分在切割多余部分以及弯折成型时，降低传递到封装部分的应力，从而降低芯片所受应力，降低芯片在生产时的损坏率，提高封装芯片的良品率。

技术领域

本实用新型涉及一种大功率封装芯片引脚结构，属于芯片封装技术领域。

背景技术

封装芯片是以环氧树脂将芯片、引脚等封装成一体。如图1所示为一种常见的封装芯片的结构图，包括内部含有芯片的环氧树脂，作为正负极的第一引脚和第二引脚设置在环氧树脂的底端和侧面。

第二引脚需要从环氧树脂侧面引出，并经若干次弯折形成与第一引脚齐平的导电接触面，现有技术中，第二引脚通常是一个整体铜件，在切除引脚多余部分和弯折引脚时，会向环氧树脂内的芯片产生应力，芯片受到应力作用时容易发生损坏，导致产品良品率不足。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为解决现有技术中芯片在封装过程中容易发生损坏的问题，提供一种能够提高生产产品良品率的大功率封装芯片引脚结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种大功率封装芯片引脚结构，包括：

包括用于设置在环氧树脂内的封装部分和与封装部分通过焊锡焊接在一起的延伸到环氧树脂外的外接部分，外接部分经若干折弯后形成导电接触面；

所述封装部分包括，方形的接触部，设置在接触部一条边上的倾斜设置的第一弯折部，设置在第一弯折部一侧的向着接触部所在平面延伸的第二弯折部；

所述外接部分包括，方形的外接部，设置在外接部一条边上的倾斜设置的第三弯折部，第三弯折部与第二弯折部之间通过锡焊连接在一起。

优选地，本实用新型的大功率封装芯片引脚结构，接触部所在平面与第一弯折部所在平面的夹角α为60°-80°，第一弯折部所在平面与第二弯折部所在平面的夹角β为40°-60°，第三弯折部所在平面与外接部所在平面的夹角γ为40°-60°。

优选地，本实用新型的大功率封装芯片引脚结构，所述第二弯折部的末端成型有定位凹槽，所述第三弯折部的末端成型有与定位凹槽配合的定位部。

优选地，本实用新型的大功率封装芯片引脚结构，所述外接部上靠近第三弯折部处成型有阻挡凸起。

优选地，本实用新型的大功率封装芯片引脚结构，封装部分和和外接部分均为镀锌铜材料制成。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的大功率封装芯片引脚结构，将引脚设置成锡焊在一起的封装部分和外接部分两部分，使得引脚的外接部分在切割多余部分以及弯折成型时，降低传递到封装部分的应力，从而降低芯片所受应力，降低芯片在生产时的损坏率，提高封装芯片的良品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的封装芯片的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的第一引脚、铜片、焊锡层、第二引脚的爆炸结构示意图；

图3a和图3b分别是本实用新型实施例的第二引脚的封装部分的主视图和侧视图；

图4a和图4b分别是本实用新型实施例的第二引脚的外接部分的主视图和侧视图；

图中的附图标记为：1-环氧树脂；2-第一引脚；3-第二引脚；41-芯片；42-铜片；43-焊锡层；301-接触部；302-第一弯折部；303-第二弯折部；304-定位凹槽；311-外接部；312-第三弯折部；313-阻挡凸起；314-定位部。