[实用新型]一种大功率封装芯片引脚结构

权利要求书

1.一种大功率封装芯片引脚结构，其特征在于，包括：

包括用于设置在环氧树脂(1)内的封装部分和与封装部分通过焊锡焊接在一起的延伸到环氧树脂(1)外的外接部分，外接部分(31)经若干折弯后形成导电接触面；

所述封装部分包括，方形的接触部(301)，设置在接触部(301)一条边上的倾斜设置的第一弯折部(302)，设置在第一弯折部(302)一侧的向着接触部(301)所在平面延伸的第二弯折部(303)；

所述外接部分包括，方形的外接部(311)，设置在外接部(311)一条边上的倾斜设置的第三弯折部(312)，第三弯折部(312)与第二弯折部(303)之间通过锡焊连接在一起。

2.根据权利要求1所述的大功率封装芯片引脚结构，其特征在于，接触部(301)所在平面与第一弯折部(302)所在平面的夹角α为60°-80°，第一弯折部(302)所在平面与第二弯折部(303)所在平面的夹角β为40°-60°，第三弯折部(312)所在平面与外接部(311)所在平面的夹角γ为40°-60°。

3.根据权利要求1所述的大功率封装芯片引脚结构，其特征在于，所述第二弯折部(303)的末端成型有定位凹槽(304)，所述第三弯折部(312)的末端成型有与定位凹槽(304)配合的定位部(314)。

4.根据权利要求1所述的大功率封装芯片引脚结构，其特征在于，所述外接部(311)上靠近第三弯折部(312)处成型有阻挡凸起(313)。

5.根据权利要求1所述的大功率封装芯片引脚结构，其特征在于，封装部分和和外接部分均为镀锌铜材料制成。