[实用新型]一种内置IC的芯片型发光二极管

说明书

公开了一种内置IC的芯片型发光二极管，包括：支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；IC芯片和至少一个发光二极管芯片，发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于支架载体上，并分别与金属布线电连接上；所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装。本实用新型通过结构紧凑，生产效率高、降低生产成本、功能强大、应用领域灵活。

技术领域

本实用新型涉及LED发光二极管领域，更具体地，涉及一种内置IC的芯片型发光二极管。

背景技术

社会的进步人们对照明和亮化需求越来越多要求越来越高，从户内照明到户外照明、户外亮化到消费型灯光的需要越来越多，传统内置IC的发光二极管为PPA碗杯支架型发光二极管受潮管控难、封装气密性差、体积大、发光角度单一、效率低、生产过程中品质管控难，需要从新的领域研究出一种技术方案来解决上述难点。因此，有必要开发一种内置IC的芯片型发光二极管。

公开于本实用新型背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型提出了一种内置IC的芯片型发光二极管，其能够通过新的封装方式解决目前发光二极管存在的问题。

根据本实用新型提出了一种内置IC的芯片型发光二极管，包括：

支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；

IC芯片和至少一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于所述支架载体上，并分别与所述金属布线电连接上；

所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装。

优选地，所述金属布线材料为铜箔，并在铜箔表面涂有银层。

优选地，所述支架载体材料由高密度耐高温材料制成。

优选地，所述支架载体为180°平面载体。

优选地，包括四个引脚，分别为VDD正极引脚、DIN信号输入引脚、DOUT信号输出和GND负极引脚。

优选地，所述发光二极管芯片与所述IC芯片通过导线连接，所述IC芯片与所述发光二极管芯片与四个引脚通过导线连接形成导通电路。

优选地，通过所述模压封装形成方型角度在90°～120°的第一阶梯面，通过所述透镜封装形成正中半球型角度在30°～90°的第二阶梯面，第二阶梯面形成在第一阶梯面上。

优选地，进行所述模压封装和透镜封装的封装材料为环氧树脂。

优选地，所述金属布线焊接延伸至支架载体背面。

优选地，所述发光二极管芯片包括不同颜色的发光芯片，数量为一个或多个。

本实用新型具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本实用新型的特定原理。

附图说明

通过结合附图对本实用新型示例性实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本实用新型示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1示出了根据本实用新型的一种内置IC的芯片型发光二极管的平面结构和焊线示意图。

图2示出了根据本实用新型的一种内置IC的芯片型发光二极管底面示意图。