[实用新型]一种内置IC的芯片型发光二极管有效
| 申请号： | 201821151748.1 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208570598U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;邓小伟;金国奇;黄奕源;谢良明 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片型发光二极管 金属布线 内置 发光二极管芯片 支架载体 电连接 引脚 本实用新型 电性连接 固定设置 模压封装 模压工艺 生产效率 透镜封装 灵活 | ||
1.一种内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，包括：
支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；
IC芯片和至少一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于所述支架载体上，并分别与所述金属布线电连接上；
所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装；
其中，所述支架载体为180°平面载体；
其中，通过所述模压封装形成方型角度在90°～120°的第一阶梯面，通过所述透镜封装形成正中半球型角度在30°～90°的第二阶梯面，第二阶梯面形成在第一阶梯面上。
2.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，所述金属布线材料为铜箔，并在铜箔表面涂有银层。
3.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，所述支架载体材料由高密度耐高温材料制成。
4.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，包括四个引脚，分别为VDD正极引脚、DIN信号输入引脚、DOUT信号输出和GND负极引脚。
5.根据权利要求4所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，所述发光二极管芯片与所述IC芯片通过导线连接，所述IC芯片与所述发光二极管芯片与四个引脚通过导线连接形成导通电路。
6.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，进行所述模压封装和透镜封装的封装材料为环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，所述金属布线焊接延伸至支架载体背面。
8.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于所述发光二极管芯片包括不同颜色的发光芯片，数量为一个或多个。
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