[实用新型]一种用于手工回流焊的钢网有效

专利信息
申请号: 201821146486.X 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208724264U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 苏键;梅敏彰;黎杰明;刘子帧 申请(专利权)人: 广州市建筑科学研究院有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04;B41F15/36
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 李德魁
地址: 510440 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 回流焊 钢网 本实用新型 第一开孔 锡膏印刷 开孔 引脚 元器件焊接 焊接效率 成品率 小批量 有效地 元器件
【权利要求书】:

1.一种用于手工回流焊的钢网,其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔,其特征在于:所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔,所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成,单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。

2.根据权利要求1所述的钢网,其特征在于:所述钢网为平面薄板,所述第一开孔呈长方形,其尺寸满足:

L=(D+d)·n-d,

W<l

其中,L:第一开孔长度,D:子密集焊盘的宽度,d:相邻子密集焊盘的间距,n:子密集焊盘的数量;W:第一开孔宽度,l:子密集焊盘的长度。

3.根据权利要求2所述的钢网,其特征在于:单个所述第一开孔的宽度W为:

0.5c≤H≤c

其中,W:第一开孔宽度,k:引脚与子密集焊盘的夹角,p1:锡膏成分中钎料所占比例,p2:锡膏成分中助焊剂所占比例,H’:钢网的厚度,H:锡膏弯液面的高度,c:引脚厚度。

4.根据权利要求1所述的钢网,其特征在于:钢网的厚度d满足:0.20mm≤d≤0.3mm。

5.根据权利要求4所述的钢网,其特征在于:所述开孔还包括用于非密集焊盘进行锡膏印刷的第二开孔,所述第二开孔的尺寸相对于非密集焊盘的尺寸等比例缩小。

6.根据权利要求1所述的钢网,其特征在于:钢网的制作材料为金属或塑料。

7.根据权利要求1所述的钢网,其特征在于:所述开孔利用激光、电铸、蚀刻方式制得。

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