[实用新型]一种高散热多层电路板

说明书

本实用新型涉及一种高散热多层电路板，属于金属电路板技术领域。该电路板包括绝缘静电屏蔽层，所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一，所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔，所述散热高分子层一下端连接有散热金属层，所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔，两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧，所述散热金属层下端连接有散热高分子层二，所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒，所述散热高分子层二下端连接有金属基层。多层高效率散热板的使用，提高散热率，具有较高的应用价值。

技术领域

本实用新型涉及一种高散热多层电路板，属于金属电路板技术领域。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，传统的电路板为单层或双层，不利于电路板的散热，严重影响电路板的质量和使用寿命，不利于高科技领域的发展，因此，提供一种结构合理，能有效提高电路板的散热性，提高使用寿命的新型多层高效散热板是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高散热多层电路板，其设计新型，结构合理，能在保证导电性的同时，提高电热板的散热性和使用寿命，避免过多的热量对电子元件的损坏，确保电路板的安全性能，减少浪费，使用时间长，能有效的解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种高散热多层电路板，包括绝缘静电屏蔽层，所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一，所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔；所述散热高分子层一下端连接有散热金属层；所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔；两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧；所述散热金属层下端连接有散热高分子层二；所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒，所述散热高分子层二下端连接有金属基层；所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一、散热金属层、散热高分子层二和金属基层之间设置有通孔；所述通孔位于绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一、散热金属层、散热高分子层二和金属基层的中间部位；所述金属基层下端连接有散热金属片；所述散热金属片下端设置有若干散热竖片；所述金属基层和散热金属片内部均设置有金属微孔。

进一步而言，所述绝缘静电屏蔽层的厚度为0.25mm。

进一步而言，所述散热高分子层一为有机玻璃布基材环氧树脂铜箔积层板，且散热高分子层一厚度为0.12mm，具有较高的散热性能，且质量轻便。

进一步而言，所述散热金属层为铜铝合金材质。

进一步而言，所述散热高分子层二为纸基材苯酚树脂铜箔基层板，且散热高分子层二厚度为0.12mm，高分子的散热层，提高了电路板的散热性能。

进一步而言，所述金属基层为纯铜材料，且金属基层的厚度为0.35mm。

进一步而言，所述散热金属片为铜制金属片，且散热金属片为多边形构造，能根据电子元件的具体分布，实行针对性散热。

进一步而言，所述散热竖片为厚度为1mm的片状金属片。

进一步而言，所述微盲孔直径为1mm，所述盲孔直径为0.2mm。