[实用新型]一种高散热多层电路板

权利要求书

1.一种高散热多层电路板，包括绝缘静电屏蔽层（1），其特征在于：所述绝缘静电屏蔽层（1）下端连接有散热高分子层一（2），所述绝缘静电屏蔽层（1）和散热高分子层一（2）之间设置有左右对称的两个微盲孔（8）；所述散热高分子层一（2）下端连接有散热金属层（3）；所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）和散热金属层（3）之间设置有左右对称的两个盲孔（9）；两个所述盲孔（9）设置在微盲孔（8）的内侧；所述散热金属层（3）下端连接有散热高分子层二（4）；所述散热高分子层二（4）内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒（10），所述散热高分子层二（4）下端连接有金属基层（5）；所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）、散热金属层（3）、散热高分子层二（4）和金属基层（5）之间设置有通孔（12）；所述通孔（12）位于绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）、散热金属层（3）、散热高分子层二（4）和金属基层（5）的中间部位；所述金属基层（5）下端连接有散热金属片（6）；所述散热金属片（6）下端设置有若干散热竖片（7）；所述金属基层（5）和散热金属片（6）内部均设置有金属微孔（11）。

2.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述绝缘静电屏蔽层（1）的厚度为0.25mm。

3.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述散热高分子层一（2）为有机玻璃布基材环氧树脂铜箔积层板，且散热高分子层一（2）厚度为0.12mm。

4.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述散热金属层（3）为铜铝合金材质。

5.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述散热高分子层二（4）为纸基材苯酚树脂铜箔基层板，且散热高分子层二（4）厚度为0.12mm。

6.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述金属基层（5）为纯铜材料，且金属基层（5）的厚度为0.35mm。

7.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述散热金属片（6）为铜制金属片，且散热金属片（6）为多边形构造。

8.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述散热竖片（7）为厚度为1mm的片状金属片。

9.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述微盲孔（8）直径为1mm，所述盲孔（9）直径为0.2mm。

10.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述微盲孔（8）、盲孔（9）和通孔（12）均采用钯活化后脉冲电镀的方式沉铜，所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）、散热金属层（3）、散热高分子层二（4）、金属基层（5）以及散热金属片（6）之间的各接触面通过热熔胶粘合固定。