[实用新型]一种晶棒压紧机构

说明书

本实用新型涉及晶体加工及检测技术领域，具体地说是一种晶棒压紧机构，包括升降驱动机构、压块和横梁，所述升降驱动机构设置于所述横梁上，所述横梁下侧固设有压块安装座，所述压块可升降地设置于所述压块安装座中，且所述压块通过所述升降驱动机构驱动升降，在所述升降驱动机构与所述压块的连接处设有压力传感器，在所述压块上设有可升降的定位块。本实用新型中的压块第一次下压利用定位块确定晶棒参考边或刻痕的原始位置，待晶棒位置调整完毕后，压块第二次下压压紧晶棒上侧，保证晶棒定位准确，且压紧牢靠。

技术领域

本实用新型涉及晶体加工技术领域，具体地说是一种晶棒压紧机构。

背景技术

人工生长出来的单晶硅晶棒在加工出各种规格的晶片前，需要先将毛胚晶棒进行定向，找出需要的方向后，利用磨削设备将晶棒柱面加工出参考边或刻痕，然后按测定角度值将晶棒粘接在料板上，并且进行晶棒粘接时，晶棒柱面参考边或刻痕需指向指定角度，而在上述过程中，晶棒定位尤为重要，如果晶棒位置发生偏差，就无法满足方向精度要求，会严重影响后续单晶硅切片精度，导致晶体切片制品的不合格率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶棒压紧机构，压块第一次下压利用定位块组件确定晶棒参考边或刻痕的原始位置，待晶棒位置调整完毕后，压块第二次下压压紧晶棒，保证晶棒定位准确，且压紧牢靠。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种晶棒压紧机构，包括升降驱动机构、压块和横梁，所述升降驱动机构设置于所述横梁上，所述横梁下侧固设有压块安装座，所述压块可升降地设置于所述压块安装座中，且所述压块通过所述升降驱动机构驱动升降，在所述升降驱动机构与所述压块的连接处设有压力传感器，在所述压块上设有可升降的定位块。

所述升降驱动机构包括升降驱动装置、传动组件、丝杠和丝母，所述丝母通过所述升降驱动装置驱动旋转，且所述升降驱动装置通过所述传动组件传递转矩，所述丝杠上部与所述丝母配合，所述丝杠下端穿过所述横梁后通过所述压力传感器与所述压块相连。

所述升降驱动装置为电机，所述传动组件包括两个相啮合的齿轮，其中主动齿轮安装于所述电机的输出轴上，从动齿轮与所述丝母固连，且所述从动齿轮中部设有供所述丝杠穿过的通孔。

在所述横梁上侧设有一个驱动安装座，所述升降驱动装置、传动组件和丝母均设置于所述驱动安装座上。

所述横梁上设有一个防护罩，所述驱动安装座以及升降驱动装置、传动组件、丝母和丝杠上端均设置于所述防护罩中。

所述压块安装座内的两侧均设有升降导轨，所述压块两侧均设有升降滑块沿着对应升降导轨移动。

所述压块上设有定位块组件，所述定位块组件包括压杆、定位块和复位弹簧，在所述压块下侧设有凹槽，所述定位块容置于所述凹槽中，所述压杆可升降地设置于所述压块中，且所述压杆下端与所述定位块固连，在所述压杆上部套设有复位弹簧。

所述横梁可移动地安装于一个支架上，在所述支架上端两侧均沿前后方向设有调整导轨，在所述横梁两端下侧均设有调整滑块沿着对应调整导轨移动。

本实用新型的优点与积极效果为：

1、本实用新型中的压块使用时两次下压，其中第一次下压利用定位块组件确定晶棒参考边或刻痕的原始位置，待待晶棒位置调整完毕后，压块第二次下压压紧晶棒，保证晶棒定位准确。

2、本实用新型在压块上侧设有压力传感器，当压力传感器检测压力值达到设定值时发出信号使升降驱动装置停止运行，保证压块牢固压紧晶棒同时，不会因压力过大损坏晶棒结构。

3、本实用新型采用丝杠丝母机构驱动压块升降，同时利用齿轮组件传递转矩驱动丝母转动，保证压块升降控制精确。

附图说明