[实用新型]一种软硬结合多层印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种软硬结合多层印刷电路板，包括硬板和软板，所述硬板和软板通过连接板连接，所述连接板与硬板以及连接板与软板上均设有连接孔，所述连接孔内滑动连接有螺柱，所述螺柱上转动连接有螺母，所述连接板对应软板的面上设有卡块，所述软板的表面对应卡块设有卡槽，所述硬板和软板均呈多层结构设置，所述硬板包括第一基板，所述第一基板连接有第一布线板，本软硬结合多层印刷电路板，在软板和硬板之间通过连接板进行挤压，然后在通过螺母和螺柱之间的连接进行固定，同时还设有卡块和卡槽连接的结构，均是对板和硬板之间的连接进行固定，从而保证了连接的稳定性，能够有效的防止板和硬板分离。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种软硬结合多层印刷电路板。

背景技术

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但现有产品大多单独使用硬板或软板，申请号 201721176331.6公开了一种软硬结合多层印刷电路板，其包括硬板、软板，其中：硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材等，虽然能够进行使用，但是在软板和硬板的连接位置处缺少相应的固定结构，从而使得软板和硬板容易发生分离，从而影响整体的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种软硬结合多层印刷电路板，保证了软板和硬板之间的连接稳定性，从而延长了整体的使用寿命，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种软硬结合多层印刷电路板，包括硬板和软板，所述硬板和软板通过连接板连接，所述连接板与硬板以及连接板与软板上均设有连接孔，所述连接孔内滑动连接有螺柱，所述螺柱上转动连接有螺母，所述连接板对应软板的面上设有卡块，所述软板的表面对应卡块设有卡槽，所述硬板和软板均呈多层结构设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硬板包括第一基板，所述第一基板连接有第一布线板，所述第一布线板连接有第一绝缘板，所述第一绝缘板连接有第二布线板，所述第二布线板连接有第二基板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一基板对应第一布线板的面上设有第一绝缘层，所述第一绝缘层连接有承重层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一绝缘板对应第一布线板的面上设有第二绝缘层，所述第二绝缘层连接有导热层，所述导热层连接有第三绝缘层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述软板包括上柔性基材，所述上柔性基材连接有第三布线板，所述第三布线板连接有第二绝缘板，所述第二绝缘板连接有第四布线板，所述第四布线板连接有上柔性基材。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本软硬结合多层印刷电路板，在软板和硬板之间通过连接板进行挤压，然后在通过螺母和螺柱之间的连接进行固定，同时还设有卡块和卡槽连接的结构，均是对板和硬板之间的连接进行固定，从而保证了连接的稳定性，能够有效的防止板和硬板分离。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A端放大结构示意图；

图3为本实用新型硬板内部结构示意图；

图4为本实用新型绝缘板内部结构示意图；

图5为本实用新型基板结构示意图；