[实用新型]一种软硬结合多层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201821125444.8 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN208708012U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 陈英 申请(专利权)人: 深圳市和天创科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 深圳市优一知识产权代理事务所(普通合伙) 44522 代理人: 杨芳
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硬板 连接板 软板 软硬结合 卡块 螺柱 多层印刷电路板 螺母 第一基板 连接孔 多层印刷电路 多层结构 滑动连接 卡槽连接 转动连接 布线板 防止板 对板 卡槽 挤压 保证
【权利要求书】:

1.一种软硬结合多层印刷电路板,包括硬板(1)和软板(2),其特征在于:所述硬板(1)和软板(2)通过连接板(3)连接,所述连接板(3)与硬板(1)以及连接板(3)与软板(2)上均设有连接孔(4),所述连接孔(4)内滑动连接有螺柱(5),所述螺柱(5)上转动连接有螺母(6),所述连接板(3)对应软板(2)的面上设有卡块(7),所述软板(2)的表面对应卡块(7)设有卡槽(8),所述硬板(1)和软板(2)均呈多层结构设置。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合多层印刷电路板,其特征在于:所述硬板(1)包括第一基板(11),所述第一基板(11)连接有第一布线板(12),所述第一布线板(12)连接有第一绝缘板(13),所述第一绝缘板(13)连接有第二布线板(14),所述第二布线板(14)连接有第二基板(15)。

3.根据权利要求2所述的一种软硬结合多层印刷电路板,其特征在于:所述第一基板(11)对应第一布线板(12)的面上设有第一绝缘层(111),所述第一绝缘层(111)连接有承重层(112)。

4.根据权利要求2所述的一种软硬结合多层印刷电路板,其特征在于:所述第一绝缘板(13)对应第一布线板(12)的面上设有第二绝缘层(131),所述第二绝缘层(131)连接有导热层(132),所述导热层(132)连接有第三绝缘层(133)。

5.根据权利要求1所述的一种软硬结合多层印刷电路板,其特征在于:所述软板(2)包括上柔性基材(25),所述上柔性基材(25)连接有第三布线板(22),所述第三布线板(22)连接有第二绝缘板(23),所述第二绝缘板(23)连接有第四布线板(24),所述第四布线板(24)连接有上柔性基材(25)。

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