[实用新型]一种用于PBGA封装器件测试的试样结构

说明书

本实用新型是一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，该结构将测试器件与PCB板焊接后形成菊花链电路，在菊花链电路和测试器件上形成测试用的第一引脚与第二引脚，通过测试判断线路及焊点是否失效。

技术领域

本实用新型是一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，属于半导体制造技术领域和材料分析领域。

背景技术

PBGA封装是最常用的封装形式，随着电子器件向小型化、轻薄化和多功能化的方向发展，其运行环境逐渐恶化，因此PBGA封装的可靠性问题也日益严重。在PBGA封装结构中，起机械支撑及电气连接作用的焊点必不可少，但是焊点又是最为薄弱的地方，PBGA封装可靠性问题大多数是由焊点的可靠性问题引起的，一个焊点的失效可能导致整个元器件甚至系统失效。现有针对PBGA封装焊点跌落测试试样中，通常采用测试器件焊点菊花链的电阻值，通过电阻值改变来判断焊点失效，但是，测量电路中包括测试板的引出导线，振动过程中，测试线路断裂也会引起电阻值的增大，以致影响对焊点失效的判断。目前还没有一种较好的方法可以排除测试线路断裂导致电阻值增加。此外，现有测试试样只能通过破坏性检测获取焊点失效位置。

发明内容

本实用新型正是针对上述现有技术中存在的不足而设计提供了一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，该结构将测试器件与PCB板焊接后形成菊花链电路，在菊花链电路和测试器件上形成测试用的第一引脚与第二引脚，通过测试判断线路及焊点是否失效。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

该种用于PBGA封装器件测试的试样结构，所述测试是指在热振耦合环境下进行的寿命试验，测试器件1采用PBGA封装，所述测试器件1包含基板11，基板11正面具有塑封料10，基板背面具有阻焊层14、阻焊层内焊垫12以及焊垫上的焊点13，其特征在于：所述试样结构包括PCB板2，在PCB板2在正面上成行排列测试器件1，PCB板2的正面上设置有保护层8和保护层8内的PCB焊垫9，所述测试器件1的焊点13与PCB焊垫9焊接在一起，通过导电线路3将单个测试器件的所有焊点13电连接，串联形成菊花链电路，每一个测试器件1的菊花链电路的两端定义为第一引脚4，与每一个测试器件1的菊花链电路的两端所对应的焊点13直接引出第二引脚5，PCB板2四角处设置有螺栓通孔6。

所述测试器件1的尺寸为21mm×21mm×1.7mm。

所述测试器件1为无功能器件。

所述PCB板2的尺寸为300mm×180mm×2mm。

所述导电线路3的线宽为0.2mm。

所述螺栓通孔6外延及孔壁覆盖一层金属层7，直径为6.4mm。

所述PCB板2采用2层铜。

所述测试器件1的个数为12，成两行对称排列。

本实用新型技术方案在每一个测试器件1的菊花链电路的两端定义为第一引脚4，其作用是通过测试来排除断线造成的误差；由每一个测试器件1的菊花链电路的两端所对应的焊点13直接引出第二引脚5，其作用是通过非破坏性方法检测测试器件1的焊点是否破坏，从而提高测试的精度。

附图说明

图1为本实用新型测试试样结构示意图；

图2为图1中A向的剖视图

图3为图2中Ⅰ位置的局部放大图

具体实施方式

以下将结合附图和实施例对本实用新型技术方案作进一步地详述：