[实用新型]一种用于PBGA封装器件测试的试样结构有效
| 申请号： | 201821125052.1 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208460759U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 邵将;安彤;曾晨晖;卢阳;徐文正;马岳轩;刘杨;赵中阁 | 申请（专利权）人： | 中国航空综合技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 100028 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装器件测试 菊花链电路 测试器件 试样结构 引脚 焊点 本实用新型 测试 | ||
1.一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，所述测试是指在热振耦合环境下进行的寿命试验，测试器件(1)采用PBGA封装，所述测试器件(1)包含基板(11)，基板(11)正面具有塑封料(10)，基板背面具有阻焊层(14)、阻焊层内焊垫(12)以及焊垫上的焊点(13)，其特征在于：所述试样结构包括PCB板(2)，在PCB板(2)正面成两行对称排列测试器件(1)，PCB板(2)的正面上设置有保护层(8)和保护层(8)内的PCB焊垫(9)，所述测试器件(1)的焊点(13)与PCB焊垫(9)焊接在一起，通过导电线路(3)将单个测试器件的所有焊点(13)电连接，串联形成菊花链电路，每一个测试器件(1)的菊花链电路的两端定义为第一引脚(4)，由每一个测试器件(1)的菊花链电路的两端所对应的焊点(13)直接引出第二引脚(5)，PCB板(2)四角处设置有螺栓通孔(6)。
2.根据权利要求1所述的用于PBGA封装器件测试的试样结构，其特征在于：所述测试器件(1)的尺寸为21mm×21mm×1.7mm。
3.根据权利要求1所述的用于PBGA封装器件测试的试样结构，其特征在于：所述测试器件(1)为无功能器件。
4.根据权利要求1所述的用于PBGA封装器件测试的试样结构，其特征在于：所述PCB板(2)的尺寸为300mm×180mm×2mm。
5.根据权利要求1所述的用于PBGA封装器件测试的试样结构，其特征在于：所述导电线路(3)的线宽为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的用于PBGA封装器件测试的试样结构，其特征在于：所述螺栓通孔(6)外延及孔壁覆盖一层金属层(7)，直径为6.4mm。
7.根据权利要求1所述的用于PBGA封装器件测试的试样结构，其特征在于：所述PCB板(2)采用2层铜。
8.根据权利要求1所述的用于PBGA封装器件测试的试样结构，其特征在于：所述测试器件(1)的个数为12，成两行对称排列。
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