[实用新型]一种陶瓷压力传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷压力传感器封装结构，包括壳体、包含陶瓷压力传感器芯体和电路板的陶瓷压力传感器、用于放置所述电路板的电路板支架、铜环压紧块和扣环，所述壳体的内腔底部设有用于放置所述陶瓷压力传感器芯体的放置槽，所述放置槽的内侧向上延伸出一密封槽，所述密封槽内设有密封圈，所述陶瓷压力传感器芯体上方物理连接所述电路板支架，所述电路板支架上方设有所述铜环压紧块，所述铜环压紧块的上方设置所述扣环，通过所述扣环将所述陶瓷传感器芯体均匀压紧在所述壳体内。本实用新型的陶瓷压力传感器壳体封装结构有效降低了现有陶瓷压力传感器存在的零点漂移现象。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种陶瓷压力传感器封装结构。

背景技术

陶瓷压力传感器自从2000年引入国内以来，基于陶瓷优良的特性和低廉的价格在中低压工业领域得到广泛应用。但所生产的压力传感器在终端客户使用过程中，经常性出现零点漂移现象。零点漂移：是指当传感器的输入和环境温度不变时，输出量随时间变化的现象就是漂移。它是由于传感器内部各个环节性能不稳定，或内部温度变化引起的，是反映传感器稳定性的指标。

针对零点漂移现象，国内传感器厂家主要从密封结构入手，通常的解决方案是反复充放电高温老化8小时以上来消除应力，以使密封橡胶圈的弹性形变固化，从而使传感器的性能趋于稳定。该方式可以有效的降低电子器件电阻不匹配所引起的零点漂移，并暂时使密封橡胶的弹性形变固化，但随着使用时间的延长及使用环境的变化，密封橡胶弹性仍然会发生变化，从而再给压力芯体一个相应的反作用力释放，影响传感器的精度，仍会出现零点漂移现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中压力传感器普遍存在的零点漂移现象，提供一种可有效降低零点漂移的陶瓷压力传感器封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷压力传感器封装结构，包括壳体、包含陶瓷压力传感器芯体和电路板的陶瓷压力传感器、用于放置所述电路板的电路板支架、铜环压紧块和扣环，所述壳体的内腔底部设有用于放置所述陶瓷压力传感器芯体的放置槽，所述放置槽的内侧向上延伸出一密封槽，所述密封槽内设有密封圈，所述陶瓷压力传感器芯体上方物理连接所述电路板支架，所述电路板支架上方设有所述铜环压紧块，所述铜环压紧块的上方设置所述扣环，通过所述扣环将所述陶瓷传感器芯体均匀压紧在所述壳体内。

进一步的，所述陶瓷压力传感器芯体的外壁上设有均匀分布的凹槽，所述电路板支架上具有与所述凹槽适配的支脚，使陶瓷压力传感器芯体与电路板支架固定连接在一起。

进一步的，所述壳体包括下壳体和上壳体，所述下壳体和上壳体可拆卸固定在一起。

具体的，所述下壳体的内壁设有放置所述扣环的卡槽。

进一步的，所述放置槽和密封槽均设置在所述下壳体内，所述下壳体的底部具有将外部待测介质与所述陶瓷压力传感器芯体连通的通孔。

进一步的，所述上壳体为中空结构，所述中空结构内嵌套有锥形密封圈，所述陶瓷压力传感器的导线经所述锥形密封圈穿出。

进一步的，所述导线为通气电缆。

进一步的，所述锥形密封圈的上方设有一压紧密封块对所述锥形密封圈进行压紧。

进一步的，还包括位于所述上壳体上方的所述导线及压紧密封块外侧的套管。

进一步的，还包括在所述套管外设有的热缩管。