[实用新型]一种陶瓷压力传感器封装结构

权利要求书

1.一种陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，包括壳体(10)、包含陶瓷压力传感器芯体(20)和电路板的陶瓷压力传感器、用于放置所述电路板的电路板支架(30)、铜环压紧块(40)和扣环(50)，所述壳体(10)的内腔底部设有用于放置所述陶瓷压力传感器芯体(20)的放置槽(11)，所述放置槽(11)的内侧向上延伸出一密封槽(12)，所述密封槽(12)内设有密封圈(13)，所述陶瓷压力传感器芯体(20)上方物理连接所述电路板支架(30)，所述电路板支架(30)上方设有所述铜环压紧块(40)，所述铜环压紧块(40)的上方设置所述扣环(50)，通过所述扣环(50)将所述陶瓷压力传感器芯体(20)均匀压紧在所述壳体(10)内。

2.根据权利要求1所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，所述陶瓷压力传感器芯体(20)的外壁上设有均匀分布的凹槽(21)，所述电路板支架(30)上具有与所述凹槽(21)适配的支脚(31)，使陶瓷压力传感器芯体(20)与电路板支架(30)固定连接在一起。

3.根据权利要求1所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，所述壳体(10)包括下壳体(101)和上壳体(102)，所述下壳体(101)和上壳体(102)可拆卸固定在一起。

4.根据权利要求3所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，所述下壳体(101)的内壁设有放置所述扣环(50)的卡槽(14)。

5.根据权利要求3所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，所述放置槽(11)和密封槽(12)均设置在所述下壳体(101)内，所述下壳体(101)的底部具有将外部待测介质与所述陶瓷压力传感器芯体(20)连通的通孔(10a)。

6.根据权利要求3所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，所述上壳体(102)为中空结构，所述中空结构内嵌套有锥形密封圈(60)，所述陶瓷压力传感器的导线(70)经所述锥形密封圈(60)穿出。

7.根据权利要求6所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，所述导线(70)为通气电缆。

8.根据权利要求6所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，所述锥形密封圈(60)的上方设有一压紧密封块(80)对所述锥形密封圈(60)进行压紧。

9.根据权利要求8所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，还包括位于所述上壳体(102)上方的所述导线(70)及压紧密封块(80)外侧的套管(90)。

10.根据权利要求9所述的陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，还包括在所述套管(90)外设有的热缩管(91)。