[实用新型]热封头机构及热封装置

说明书

本实用新型提供了一种热封头机构及热封装置，涉及电池封装的技术领域，该热封头机构，包括：热封头和加热块，加热块的同一侧面上设置有基准块和压紧块，加热块、基准块和压紧块围成用于容纳热封头的插槽，基准块和压紧块用于夹持在热封头的相对两端；压紧块与加热块活动连接，且二者之间设置有调节结构，调节结构用于调节压紧块的位置，以使压紧块能够将热封头向基准块所在方向推动，将热封头夹持固定在插槽内。热封头可以快速拆卸和安装，便于热封头的快速更换，从而保证了热封头机构的兼容性，使得热封头机构可以适应不同型号的软包电池的热封。

技术领域

本实用新型涉及电池封装的技术领域，尤其是涉及一种热封头机构及热封装置。

背景技术

在软包电池的生产制造过程中，需要对软包电池进行热封封装。

对于不同型号的电池，需要使用的热封头型号也不同，现有技术中采用的热封装置的热封头难以拆卸，影响了热封头的换型，热封装置的兼容性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热封头机构及热封装置，以缓解了现有的热封装置更换热封头麻烦、热封装置的兼容性较差的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供的一种热封头机构，包括：热封头和加热块，所述加热块的同一侧面上设置有基准块和压紧块，所述加热块、基准块和压紧块围成用于容纳所述热封头的插槽，所述基准块和压紧块用于夹持在所述热封头的相对两端；

所述压紧块与所述加热块活动连接，且二者之间设置有调节结构，所述调节结构用于调节所述压紧块的位置，以使所述压紧块能够将所述热封头向所述基准块所在方向推动，将所述热封头夹持固定在所述插槽内。

进一步的，所述压紧块朝向所述基准块的一面设置有第一挤压斜面，所述第一挤压斜面向所述基准块所在方向倾斜；所述基准块朝向所述压紧块的一面上设置有第一挤压平面，所述第一挤压平面与所述插槽的深度方向平行；

所述热封头朝向所述第一挤压斜面的端面上设置有与所述第一挤压斜面平行的第二挤压斜面，所述热封头朝向所述基准块方向的一面上设置有与所述第一挤压平面平行的第二挤压平面，以使所述压紧块朝所述加热块所在方向运动时，所述第一挤压斜面压紧并推动所述第二挤压斜面，所述第二挤压平面压紧所述第一挤压平面。

进一步的，所述基准块朝向所述压紧块的一面上设置有止挡斜面，所述止挡斜面与所述第一挤压平面呈钝角，且沿所述插槽的底面朝向开口方向，所述第一挤压斜面到所述止挡斜面的距离逐渐减小，用于防止所述热封头从所述插槽的开口处脱离。

进一步的，所述加热块朝向所述热封头的一侧上设置有向外凸出的凸起，所述压紧块朝向所述加热块的一面上设置有插孔，以使所述压紧块滑动插接在所述凸起上。

进一步的，所述调节结构包括螺纹连接在压紧块和加热块之间的锁紧螺钉，所述锁紧螺钉穿过所述压紧块，且所述锁紧螺钉的前进方向与所述插槽的深度方向平行，以使所述锁紧螺钉拧紧后，所述压紧块朝所述加热块所在方向运动。

进一步的，所述加热块内嵌有加热棒，所述加热棒与电源连接，所述加热棒用于对所述加热块进行加热。

进一步的，所述热封头机构包括温度传感器、温度控制器和PLC 控制器，所述温度传感器位于所述热封头内，所述温度传感器用于测量热封头的温度；所述温度控制器用于控制所述加热棒；所述PLC 控制器分别与所述温度传感器和温度控制器电连接，所述PLC控制器用于在所述热封头的温度低于第一预设值时，控制所述加热棒加热；所述PLC控制器用于在所述热封头的温度高于第二预设值时，控制所述加热棒停止加热。

第二方面，本实用新型实施例提供的一种热封装置，包括箱体和上述的热封头机构；所述热封头机构的数量为两个，分别为第一热封头机构和第二热封头机构，且所述第一热封头机构和所述第二热封头机构能够进行相向运动，所述第一热封头机构和第二热封头机构夹紧热封软包电池气袋上待热封的部位。