[实用新型]热封头机构及热封装置有效
申请号: | 201821110366.4 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN208622785U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01M2/02 | 分类号: | H01M2/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 杨志廷 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热封头 压紧块 基准块 加热块 热封装置 插槽 本实用新型 电池封装 活动连接 夹持固定 快速拆卸 快速更换 软包电池 同一侧面 兼容性 夹持 热封 容纳 保证 | ||
1.一种热封头机构,其特征在于,包括:热封头和加热块,所述加热块的同一侧面上设置有基准块和压紧块,所述加热块、基准块和压紧块围成用于容纳所述热封头的插槽,所述基准块和压紧块用于夹持在所述热封头的相对两端;
所述压紧块与所述加热块活动连接,且二者之间设置有调节结构,所述调节结构用于调节所述压紧块的位置,以使所述压紧块能够将所述热封头向所述基准块所在方向推动,将所述热封头夹持固定在所述插槽内。
2.根据权利要求1所述的热封头机构,其特征在于,所述压紧块朝向所述基准块的一面设置有第一挤压斜面,所述第一挤压斜面向所述基准块所在方向倾斜;所述基准块朝向所述压紧块的一面上设置有第一挤压平面,所述第一挤压平面与所述插槽的深度方向平行;
所述热封头朝向所述第一挤压斜面的端面上设置有与所述第一挤压斜面平行的第二挤压斜面,所述热封头朝向所述基准块方向的一面上设置有与所述第一挤压平面平行的第二挤压平面,以使所述压紧块朝所述加热块所在方向运动时,所述第一挤压斜面压紧并推动所述第二挤压斜面,所述第二挤压平面压紧所述第一挤压平面。
3.根据权利要求2所述的热封头机构,其特征在于,所述基准块朝向所述压紧块的一面上设置有止挡斜面,所述止挡斜面与所述第一挤压平面呈钝角,且沿所述插槽的底面朝向开口方向,所述第一挤压斜面到所述止挡斜面的距离逐渐减小,用于防止所述热封头从所述插槽的开口处脱离。
4.根据权利要求2所述的热封头机构,其特征在于,所述加热块朝向所述热封头的一侧上设置有向外凸出的凸起,所述压紧块朝向所述加热块的一面上设置有插孔,以使所述压紧块滑动插接在所述凸起上。
5.根据权利要求4所述的热封头机构,其特征在于,所述调节结构包括螺纹连接在压紧块和加热块之间的锁紧螺钉,所述锁紧螺钉穿过所述压紧块,且所述锁紧螺钉的前进方向与所述插槽的深度方向平行,以使所述锁紧螺钉拧紧后,所述压紧块朝所述加热块所在方向运动。
6.根据权利要求5所述的热封头机构,其特征在于,所述加热块内嵌有加热棒,所述加热棒与电源连接,所述加热棒用于对所述加热块进行加热。
7.根据权利要求6所述的热封头机构,其特征在于,所述热封头机构包括温度传感器、温度控制器和PLC控制器,所述温度传感器位于所述热封头内,所述温度传感器用于测量热封头的温度;所述温度控制器用于控制所述加热棒;所述PLC控制器分别与所述温度传感器和温度控制器电连接,所述PLC控制器用于在所述热封头的温度低于第一预设值时,控制所述加热棒加热;所述PLC控制器用于在所述热封头的温度高于第二预设值时,控制所述加热棒停止加热。
8.一种热封装置,其特征在于,包括箱体和权利要求1-7任意一项所述的热封头机构;所述热封头机构的数量为两个,分别为第一热封头机构和第二热封头机构,且所述第一热封头机构和所述第二热封头机构能够进行相向运动,所述第一热封头机构和第二热封头机构夹紧热封软包电池气袋上待热封的部位。
9.根据权利要求8所述的热封装置,其特征在于,所述箱体上设置有滑轨,所述第一热封头机构上设置有滑动板,以使所述第一热封头机构滑动连接在所述滑轨上;所述箱体上设置有驱动机构,所述驱动机构与所述第一热封头机构连接,用于驱动第一热封头机构朝向或远离第二热封头机构运动。
10.根据权利要求9所述的热封装置,其特征在于,所述热封装置包括抽真空机构,所述抽真空机构包括与箱体内腔连通的第一管道,所述第一管道通过第一阀门和真空泵连接;
所述热封装置还包括破真空机构,所述破真空装置包括与箱体内腔连通的第二管道,所述第二管道通过第二阀门与外界连通。
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