[实用新型]一种带保护镜片的LED集成封装模块

说明书

本实用新型提供了一种带保护镜片的LED集成封装模块，包括基板、镜片支架、由玻璃材质制成的保护镜片，镜片支架上设有空洞，保护镜片设于空洞内并与镜片支架连接，空洞的侧壁设有凹槽，镜片支架设于基板的上方并将基板包裹；基板包括线路层、陶瓷层及金属层，线路层设于陶瓷层的上方并与陶瓷层连接，金属层设于陶瓷层的下方并与陶瓷层连接，金属层的两端均设有电极连接盘，电极连接盘与线路层连接，电极连接盘与外部部件通过压接连接；线路层上设有多个LED芯片，保护镜片设于LED芯片的上方且与LED芯片的位置相对应。本实用新型结构简单，出光效率高，稳定性好，使用安全，不易老化，操作简单，成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及一种带保护镜片的LED集成封装模块。

背景技术

现有大功率LED芯片封装模块的电极连接盘都是设在线路层上，即LED芯片出光侧，电极连接盘与外部连接采用焊接方式，其缺陷是电极连接盘裸露于外侧，外界杂物易污染电极连接盘，甚至导致电极连接盘间短路，破坏LED芯片，存在安全隐患。

以上不足，有待改进。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种带保护镜片的LED集成封装模块。

本实用新型技术方案如下所述：

一种带保护镜片的LED集成封装模块，包括基板、镜片支架、由玻璃材质制成的保护镜片，所述镜片支架上设有空洞，所述保护镜片设于所述空洞内并与所述镜片支架连接，所述空洞的侧壁设有凹槽，所述镜片支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹；

所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘与所述线路层连接，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；

所述线路层上设有多个LED芯片，所述保护镜片设于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片的位置相对应。

进一步地，所述镜片支架上设有四个所述凹槽，所述空洞的侧壁的两侧分别设有两个所述凹槽。

进一步地，所述保护镜片为平面镜片。

进一步地，多个所述LED芯片均匀设于所述线路层上；

或者，

多个所述LED芯片非均匀的设于所述线路层上。

进一步地，所述线路层和所述金属层的厚度一致。

进一步地，所述基板为DPC基板或DBC基板。

进一步地，所述LED芯片的数量为若干个。

进一步地，所述基板上设有第一安装孔，所述镜片支架上设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔的位置对应，螺钉依次穿过所述第二安装孔、所述第一安装孔将带有镜片支架的所述基板固定到散热片上。

进一步地，所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为多个。

进一步地，所述保护镜片与所述镜片支架通过固定结构或胶水连接。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

（1）凹槽的设置使模块内外压力平衡，不会因为LED工作时发热导致模块内压力过大；

（2）实现了电极连接盘与外界隔离，避免了外界杂物对电极连接盘的污染，从而更好的保护了电极连接盘，延长了产品的使用寿命，且使用更加的安全，提高了产品的稳定性，达到了电子产品的高压隔离要求；

（3）电极连接盘与外部部件通过压接连接使得工序更加的简单、快捷；