[实用新型]一种带保护镜片的LED集成封装模块有效

专利信息
申请号: 201821109407.8 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN208460794U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 张河生 申请(专利权)人: 深圳市蓝谱里克科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远;张朝阳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镜片 陶瓷层 线路层 基板 电极连接盘 镜片支架 金属层 本实用新型 空洞 玻璃材质 出光效率 外部部件 压接连接 侧壁 架设 老化
【权利要求书】:

1.一种带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:包括基板、镜片支架、由玻璃材质制成的保护镜片,所述镜片支架上设有空洞,所述保护镜片设于所述空洞内并与所述镜片支架连接,所述空洞的侧壁设有凹槽,所述镜片支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹;

所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层,所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接,所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接,所述金属层的两端均设有电极连接盘,所述电极连接盘与所述线路层连接,所述电极连接盘与外部部件通过压接连接;

所述线路层上设有多个LED芯片,所述保护镜片设于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片的位置相对应。

2.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述镜片支架上设有四个所述凹槽,所述空洞的侧壁的两侧分别设有两个所述凹槽。

3.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述保护镜片为平面镜片。

4.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:多个所述LED芯片均匀设于所述线路层上;

或者,

多个所述LED芯片非均匀的设于所述线路层上。

5.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述线路层和所述金属层的厚度一致。

6.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述基板为DPC基板或DBC基板。

7.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述LED芯片的数量为若干个。

8.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述基板上设有第一安装孔,所述镜片支架上设有第二安装孔,所述第一安装孔与所述第二安装孔的位置对应,螺钉依次穿过所述第二安装孔、所述第一安装孔将带有镜片支架的所述基板固定到散热片上。

9.如权利要求8所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为多个。

10.如权利要求1所述的带保护镜片的LED集成封装模块,其特征在于:所述保护镜片与所述镜片支架通过固定结构或胶水连接。

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