[实用新型]光伏电池串焊上料装置有效
| 申请号: | 201821101028.4 | 申请日: | 2018-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN208589427U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 王会栋;李建辉;王永东;高志达;贾文华;祁国第;侯婧如 | 申请(专利权)人: | 石家庄冀展新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 谢茵 |
| 地址: | 050800 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光伏电池串 上料装置 本实用新型 驱动 电池组件 驱动旋转 旋转电机 直线电机 自动上料 对齐 吸头架 串焊 电缸 吸头 栅线 | ||
本实用新型提供了光伏电池串焊上料装置,包括驱动X轴方向运动的X轴电缸,驱动Y轴方向运动的直线电机,驱动Z轴方向运动的Z轴气缸,驱动旋转运动的旋转电机和设置有吸头的吸头架;本实用新型提供的光伏电池串焊上料装置,具有X、Y、Z和旋转四个自由度,可实现待串焊电池组件的自动上料以及栅线的对齐。
技术领域
本实用新型属于光伏电池板生产设备技术领域,更具体地说,是涉及光伏电池串焊上料装置。
背景技术
光伏电池板组件由钢化玻璃、EVA胶膜、电池片和背板层叠后压制而成,上述电池片由以栅线为电极、由互联条连接的电池片组件串焊而成。电池片组件串焊之前上料时需要将栅线与已经放置好的电池片组件的栅线和互联条对齐以保证串焊质量。公开号为CN203265962U的专利公开了一种光伏串焊机辅助上料装置,解决了电池片组件上料效率低下的问题,但是其只有一个水平面内的自由度和一个竖直自由度,无法解决栅线对齐问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供光伏电池串焊上料装置,以解决上述现有技术中存在的电池片组件串焊之前上料时不能将栅线与已经放置好的电池片组件的栅线和互联条对齐的问题,能够很好地控制电池片组件的布置位置,提高布置精度。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是提供一种光伏电池串焊上料装置,包括吸头架、推顶方向为位于水平面内X轴方向的X轴电缸、活塞杆可沿垂直于水平面的Z轴方向运动的Z轴气缸、驱动吸头架沿位于水平面内且垂直于X轴的Y轴方向运动的直线电机、驱动吸头架在水平面上转动的旋转电机和用于获取图像信息的机器视觉装置及其控制器;X轴电缸包括可沿X轴方向移动的电缸滑块,Z轴气缸通过第一连接块固定连接于电缸滑块上,Z轴气缸的活塞杆固定连接第二连接块,第二连接块上设有Y轴导轨,Y轴导轨上滑动连接有Y轴滑块,Y轴滑块固定连接第三连接块,旋转电机借助于与第三连接块固定连接的旋转电机座与第三连接块固定设置,吸头架连接旋转电机的动力输出端,直线电机固定连接在第二连接块上且用于驱动第三连接块带动Y轴滑块沿着Y轴导轨滑动,吸头架上设有多个与真空发生器连接的吸头,X轴电缸、直线电机、Z轴气缸、旋转电机和真空发生器受控于控制器,机器视觉装置的信号输出端连接控制器的信号输入端。
进一步地,第一连接块包括与电缸滑块连接的电缸滑块连接板和与Z轴气缸连接的Z轴气缸连接板,Z轴气缸连接板固定连接于电缸滑块连接板上。
进一步地,第二连接块包括与Z轴气缸活塞杆连接的L型连接板、与L型连接板连接的Y轴导轨连接板和与Y轴导轨连接板连接的Y轴导轨固定板,Y轴导轨设于Y轴导轨固定板上。
进一步地,第三连接块包括与Y轴滑块连接的Y轴滑块连接板和分别与Y轴滑块连接板两侧连接的旋转电机第一连接板和旋转电机第二连接板,旋转电机座两侧分别与旋转电机第一连接板、旋转电机第二连接板固定连接,旋转电机的动力输出端穿过旋转电机座后连接吸头架。
进一步地,直线电机穿过旋转电机第二连接板后通过直线电机固定板固定于Y轴导轨固定板上,直线电机包括贯穿直线电机主体的直线电机丝杆,直线电机丝杆由集成与直线电机主体内部的旋转螺母驱动作线性运动,直线电机丝杆一端通过丝杆固定板与旋转电机第一连接板固定连接。
进一步地,吸头架为工字型结构,吸头分别连接在吸头架的四个端角下部。
进一步地,吸头架的中心开有用于与旋转电机输出轴连接的孔、与孔相连通且贯穿吸头架厚度方向的夹缝、设于吸头架主体上且贯穿夹缝的通孔。
进一步地,L型连接板上设置有动定位块,Z轴气缸缸体下部和上部分别设置有位置可调且在预设路径上可与动定位块相抵触从而限制Z轴方向向下移动的下定位块和在预设路径上可与L型连接板相抵触从而限制Z轴方向向上移动的上定位块。
进一步地,第一连接块还包括用于加强电缸滑块连接板和Z轴气缸连接板连接强度的筋板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





