[实用新型]光伏电池串焊上料装置有效
| 申请号: | 201821101028.4 | 申请日: | 2018-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN208589427U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 王会栋;李建辉;王永东;高志达;贾文华;祁国第;侯婧如 | 申请(专利权)人: | 石家庄冀展新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 谢茵 |
| 地址: | 050800 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光伏电池串 上料装置 本实用新型 驱动 电池组件 驱动旋转 旋转电机 直线电机 自动上料 对齐 吸头架 串焊 电缸 吸头 栅线 | ||
1.光伏电池串焊上料装置,其特征在于:包括吸头架、推顶方向为位于水平面内X轴方向的X轴电缸、活塞杆可沿垂直于水平面的Z轴方向运动的Z轴气缸、驱动所述吸头架沿位于水平面内且垂直于所述X轴的Y轴方向运动的直线电机、驱动所述吸头架在水平面上转动的旋转电机和用于获取图像信息的机器视觉装置及其控制器;所述X轴电缸包括可沿X轴方向移动的电缸滑块,所述Z轴气缸通过第一连接块固定连接于所述电缸滑块上,所述Z轴气缸的活塞杆固定连接第二连接块,所述第二连接块上设有Y轴导轨,所述Y轴导轨上滑动连接有Y轴滑块,所述Y轴滑块固定连接第三连接块,所述旋转电机借助于与所述第三连接块固定连接的旋转电机座与所述第三连接块固定设置,所述吸头架连接所述旋转电机的动力输出端,所述直线电机固定连接在第二连接块上且用于驱动所述第三连接块带动所述Y轴滑块沿着所述Y轴导轨滑动,所述吸头架上设有多个与真空发生器连接的吸头,所述X轴电缸、直线电机、Z轴气缸、旋转电机和真空发生器受控于所述控制器,所述机器视觉装置的信号输出端连接所述控制器的信号输入端。
2.如权利要求1所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述第一连接块包括与所述电缸滑块连接的电缸滑块连接板和与所述Z轴气缸连接的Z轴气缸连接板,所述Z轴气缸连接板固定连接于所述电缸滑块连接板上。
3.如权利要求2所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述第二连接块包括与所述Z轴气缸活塞杆连接的L型连接板、与所述L型连接板连接的Y轴导轨连接板和与所述Y轴导轨连接板连接的Y轴导轨固定板,所述Y轴导轨设于所述Y轴导轨固定板上。
4.如权利要求3所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述第三连接块包括与所述Y轴滑块连接的Y轴滑块连接板和分别与所述Y轴滑块连接板两侧连接的旋转电机第一连接板和旋转电机第二连接板,所述旋转电机座两侧分别与所述旋转电机第一连接板、所述旋转电机第二连接板固定连接,所述旋转电机的动力输出端穿过所述旋转电机座后连接所述吸头架。
5.如权利要求4所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述直线电机穿过所述旋转电机第二连接板后通过直线电机固定板固定于所述Y轴导轨固定板上,所述直线电机包括贯穿所述直线电机主体的直线电机丝杆,所述直线电机丝杆由集成与所述直线电机主体内部的旋转螺母驱动作线性运动,所述直线电机丝杆一端通过丝杆固定板与所述旋转电机第一连接板固定连接。
6.如权利要求5所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述吸头架为工字型结构,所述吸头分别连接在所述吸头架的四个端角下部。
7.如权利要求6所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述吸头架的中心开有用于与所述旋转电机输出轴连接的孔、与所述孔相连通且贯穿所述吸头架厚度方向的夹缝、设于所述吸头架主体上且贯穿所述夹缝的通孔。
8.如权利要求7所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述L型连接板上设置有动定位块,所述Z轴气缸缸体下部和上部分别设置有位置可调且在预设路径上可与所述动定位块相抵触从而限制Z轴方向向下移动的下定位块和在预设路径上可与所述L型连接板相抵触从而限制Z轴方向向上移动的上定位块。
9.如权利要求2所述的光伏电池串焊上料装置,其特征在于:所述第一连接块还包括用于加强所述电缸滑块连接板和所述Z轴气缸连接板连接强度的筋板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





