[实用新型]一种焊接银点抓取装置

权利要求书

1.一种焊接银点抓取装置，其特征在于，包括立柱、料盘、放料机构和转动盘，所述立柱位于所述料盘和所述转动盘之间，所述立柱上设有丝杆传动机构，所述放料机构位于所述转动盘边缘；所述丝杆传动机构上连接有抓取机构，所述抓取机构在所述料盘和所述放料机构之间运动；

所述抓取机构包括取料气缸，所述取料气缸输出端连接有安装板，所述安装板下部设有塔型橡胶，所述塔型橡胶内设有吸附板；

所述转动盘包括转盘本体，所述转盘本体上设有取料位，所述取料位经过所述放料机构上抓取银点。

2.根据权利要求1所述的焊接银点抓取装置，其特征在于，所述放料机构包括支架，所述支架上设有矩形放料板，所述矩形放料板一侧设有出料位且所述出料位位于所述转动盘上部；所述矩形放料板的一侧设有第一气缸，所述第一气缸输出端设有第一推板，所述矩形放料板相对所述出料位的一侧设有第二气缸，所述第二气缸输出端设有第二推板。

3.根据权利要求2所述的焊接银点抓取装置，其特征在于，所述第一推板的长度与所述放料板的长度相同。

4.根据权利要求2所述的焊接银点抓取装置，其特征在于，所述第二推板长度与所述出料位的宽度相同。

5.根据权利要求1所述的焊接银点抓取装置，其特征在于，所述取料位包括支撑块，所述支撑块上设有切槽，所述切槽上部设有下料块，所述下料块上设有半圆形切口，所述切槽下部设有承载槽。

6.根据权利要求1所述的焊接银点抓取装置，其特征在于，所述转动盘周围依次设有检测位、银浆上料位和点焊位。