[实用新型]一种芯片吸取装置

说明书

本实用新型公开一种芯片吸取装置，包括用于安装在机架上的真空连接杆和用于吸取芯片的吸管；所述真空连接杆和吸管为分体式结构，所述吸管可装拆地连接在真空连接杆上，所述真空连接杆与负压装置连通。本实用新型的吸取装置具有加工成本低、不易损坏且便于更换的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备，具体涉及一种芯片吸取装置。

背景技术

随着信息科技的发展，很多产品中均设有芯片，其中，芯片在具体应用之前，需要通过芯片烧录器将相应的数据烧录于芯片中。一般地，在烧录的过程中，需要将芯片放在烧录座的芯片槽中，然后再进行烧录，其中，烧录器的读写针从烧录座的底端向上延伸至芯片的接触管脚上，并与芯片的接触管脚形成电导通的状态，从而可以在芯片上进行读写任务。

具体地，烧录座中设有用于将芯片夹在芯片槽中的夹紧件2，在夹紧件2的固定下，可以防止芯片在读写的过程中发生偏移，从而保证烧录工作顺利进行。为了能够将芯片精确地放到芯片槽中，可采用以下定位方法：当传送机构将待烧录的芯片传送至烧录座的上方后，在驱动件的驱动下，烧录座处于打开的状态，即夹紧件2远离芯片，以避让芯片，然后传送机构将芯片放进烧录座的芯片槽中；其中，传送机构中用于抓取芯片的为与负压装置连通的吸头1，在负压的作用下，吸头1可以稳定地将芯片吸住，参见附图1。当吸头1将芯片搬运至芯片槽中，芯片由吸头1定位在芯片槽中，然后驱动件释放夹紧件2，夹紧件2 复位，并将芯片夹紧在芯片槽中，此时夹紧件2和吸头1均对芯片起到定位作用，最后，吸头1释放芯片并离开芯片槽，此时由夹紧件2对芯片进行定位。

上述定位方法中，吸头1和夹紧件2可以交替对芯片进行定位，当吸头1 远离芯片时，夹紧件2夹紧在芯片上，从而防止芯片发生偏移。但是，不适用于较小的芯片的定位：由于用于定位该芯片的芯片槽的宽度也比较小，烧录座中的夹紧件2可能会与搬运芯片的吸头1发生干涉，所以吸头1和夹紧件2不能同时对芯片进行定位，即当吸头1释放芯片并远离芯片槽时，夹紧件2没有立即夹紧在芯片上，而是等吸头1离开后夹紧件2再将芯片夹紧；由于芯片的体积小且质量轻，且与吸头1具有一定的粘着力，所以负压停止后，芯片可能会在与吸头1脱离时的瞬间发生位置偏移，或者随着吸头1上升一定高度后掉下，这样芯片难以准确地定位在较小的芯片槽中，容易导致烧录出错。

为了解决该问题，将现有的吸头1的吸管1-2削小，直至能够与夹紧件2 同时定位在芯片上，参见附图2。其中，现有的吸头1均为一体化设计，包括用于安装在搬运机构上的真空连接杆1-1和用于吸取芯片的吸管1-2，内部在轴向方向上设有与负压装置连通的吸风孔。现有的这种吸头1存在以下不足：

1、现有的吸头1中，真空连接杆1-1和吸管1-2为一体化结构，由于真空连接杆1-1需要实现与机架的连接并且需要保证位置精度，该吸头1一般由硬质金属材料通过机加工的方式生产，由于内部是细长的吸风孔，该吸风孔通常通过钻孔方式加工，加工成本较高，而且吸管1-2的尺寸越小，加工难度越大，加工成本越高，对于尺寸较小的芯片，加工对应的吸头1的成本会非常高，甚至难以加工，从而难以适应于小尺寸芯片的搬运。

2、由于整个吸头1由硬质材料制作，且吸管1-2为细长杆结构，工作过程中与其他物件发生碰撞时，自身容易绷断，也容易撞坏其他物件(如芯片)。

3、由于吸头1为一体化设计，在搬运工作中，如果吸管1-2受到损坏，则需要更换整个吸头1，造成不必要的浪费；而且，需要将真空连接杆1-1从搬运机构上拆卸下来，更换操作繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述存在的问题，提供一种芯片吸取装置，该吸取装置具有加工成本低、不易损坏且便于更换的优点。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种芯片吸取装置，包括用于安装在机架上的真空连接杆和用于吸取芯片的吸管；所述真空连接杆和吸管为分体式结构，所述吸管可装拆地连接在真空连接杆上，所述真空连接杆与负压装置连通。