[实用新型]一种芯片吸取装置有效
申请号: | 201821093134.2 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN209016038U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 王开来;袁孟辉;杨明 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
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地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空连接 吸管 芯片吸取装置 本实用新型 分体式结构 负压装置 吸取装置 地连接 可装拆 连通 芯片 加工 | ||
1.一种芯片吸取装置,其特征在于,包括用于安装在机架上的真空连接杆和用于吸取芯片的吸管;所述真空连接杆和吸管为分体式结构,所述吸管可装拆地连接在真空连接杆上,所述真空连接杆与负压装置连通。
2.根据权利要求1所述的芯片吸取装置,其特征在于,沿着轴向的方向,所述吸管为长度范围内具有相同截面的细长管体。
3.根据权利要求2所述的芯片吸取装置,其特征在于,所述吸管由具有延展性的材料制成。
4.根据权利要求1所述的芯片吸取装置,其特征在于,所述真空连接杆的一端设有用于与吸管连接的连接孔,所述吸管的一端延伸至真空连接杆的连接孔中,并通过填充体与真空连杆固定成一体。
5.根据权利要求1所述的芯片吸取装置,其特征在于,所述吸管通过连接管可装拆地连接在真空连接杆上;
所述连接管中间设有连接杆安装部、连通部以及吸管安装部;所述真空连接杆的下端设置在连接杆安装部中,所述吸管的上端设置在吸管安装部中;所述连通部连通在连接杆安装部和吸管安装部之间。
6.根据权利要求5所述的芯片吸取装置,其特征在于,所述连接管由可逆形变的高弹性聚合物的材料制成;所述连接杆安装部的直径略小于真空连接杆的直径,所述吸管安装部的直径小于吸管的直径。
7.根据权利要求1或4所述的芯片吸取装置,其特征在于,所述吸管的截面为圆管形或椭圆形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造