[实用新型]DOE监控集成封装模块

说明书

本实用新型公开了一种DOE监控集成封装模块，包括第一、二DOE基底，其中：在第一、二DOE基底的第一面上分别设有第一、二金属电极和第一、二ITO图案，其中第一、二金属电极设置在第一、二ITO图案的两端头位置处，且在第一、二ITO图案中设有第一、二空白位置，在第一、二空白位置处露出第一、二DOE基底，且在第一、二空白位置处刻蚀形成衍射光的第一、二微结构；第一、二DOE基底的第一面相对设置且分别粘合在预定厚度的间隔件的两面，并且第一、二金属电极通过连接金属按照预设的连接关系连接起来。本实用新型提出的DOE监控集成封装模块，使得工艺制程大大地简化，制造成本更低。

技术领域

本实用新型涉及衍射光学器件，尤其涉及衍射光学元件DOE监控集成封装模块。

背景技术

摄像头和投影器已经非常广泛的应用于各种电子产品中。例如，在常见的各类智能手机、平板以及个人电脑等产品中，摄像头几乎已经是不可或缺的器件。而近年来，将微型投影器同样集成在这些电子产品中，已经成为趋势。

这些投影器带来的功能可以大大地丰富用户的体验，提升产品竞争力。例如，投影器可以用在3D结构光模组中，投影出特定图案，再配合接收器(例如摄像头)和特定的算法，可以实现对三维场景的精准建模，因此可以用来做手势识别、体势识别、三维场景建模以及人脸识别。尤其是3D人脸识别，相对于2D的人脸识别，由于增加了一维的信息，在体验和安全性等方面是后者无法比拟的。同样，相对于传统的生物识别，例如指纹识别，3D人脸识别的可靠性和安全性也要明显更优。

衍射光学元件(DOE)由于其特殊的光学性能，已经开始广泛地应用于各种微型投影器中，DOE可以使得投影器在投射出相同效果图案的同时，能降低投影器的尺寸，减少生产成本，这就使得将投影器集成在广泛使用的便携式移动终端，例如智能手机等产品中，成为实际可行。

一般来讲，DOE是一种相对复杂的微纳无源光学器件，正常情况下它可以实现对单光束的分裂，即一束光通过DOE后会被分裂成若干束光，DOE大体可以被分为两类，一类是振幅型，一类是相位型，由于振幅型DOE会对光能造成损失，且当DOE的微结构尺寸要求非常精细时不易制造，因此当前广泛使用的是相位型DOE。其中相位型DOE按微结构的排布又可以分成周期型和随机型，其中周期性的DOE的微结构有重复性的排布；而随机型的DOE微结构的排布没有一定规律。

无论何种DOE，当其微结构遭到破坏，或者DOE表面附近的物理或者化学环境改变时，光束经过DOE时的衍射被破坏，造成光束无法按照预设的方式分离成若干束，而使得某一出射光束的能量变强，一般是零级衍射光变强，所以在针对人等生物的应用中可能造成伤害，例如过强的光能量会导致视网膜烧伤。因此，对于DOE状态的监控在很多产品中是必不可少的，传统的监控方式是通过简单地监测DOE反射光强来间接推断DOE的状态，例如衍射被破坏时，反射光强会发生一定的变化，这种方式的监控精度较低；还有就是通过电容式的封装来直接监测DOE状态，该DOE监控的工艺制程较复杂，制造成本高。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种DOE(衍射光学元件)监控集成封装模块，该模块的工艺制程大大地简化，制造成本更低。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：