[实用新型]一种可用于加热的薄膜型电路板

说明书

本实用新型公开了一种可用于加热的薄膜型电路板，包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层，所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起；所述发热导体层是由一条导线曲折而成，所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上；所述下保护膜层分为发热区域和接头区域，所述导线在发热区域曲折形成发热体，所述导线的两端在接头区域形成焊盘；所述上保护膜层和所述发热区域贴合；所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。本实用新型结构简单、加热精度高、发热均匀无盲区，且具有柔性电路板FPC的特性，耐高温、耐电压强度高、产品薄、重量轻、可弯折、大小形状可以根据需求任意设计等优点。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种可用于加热的薄膜型电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。我们常见的加热片为硅胶包裹电热丝，其具有产品厚、质量重、加热精度差、发热不均匀等问题。因此，本领域的技术人员致力于开发一种可用于加热的薄膜型电路板。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可用于加热的薄膜型电路板，产品薄、加热精度高、发热均匀无盲区。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种可用于加热的薄膜型电路板，包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层，所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起；所述发热导体层是由一条导线曲折而成，所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上；所述下保护膜层分为发热区域和接头区域，所述导线在发热区域曲折形成发热体，所述导线的两端在接头区域形成焊盘；所述上保护膜层和所述发热区域贴合；所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。

进一步的，所述金属箔的材料是纯铜、康铜或inconel600合金。

进一步的，所述导线在发热区域内的宽度和厚度是一致的，所述导线在发热区域内的分布是均匀分布的。

进一步的，所述耐高温绝缘材料是聚酰亚胺。

进一步的，所述焊盘是经电镀镍金处理。

进一步的，所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层的粘合是热压粘合。

进一步的，所述上保护膜层和下保护膜层的外表面还覆有双面胶。

本实用新型具有结构简单的优势，发热导体层的加热导线由金属箔采用蚀刻方式制成的，加热精度高、发热均匀无盲区。且具有柔性电路板FPC的特性，耐高温、耐电压强度高、产品薄、重量轻、可弯折、大小形状可以根据需求任意设计等优点。

附图说明

图1是本实用新型的一个较佳实施例的结构示意图；

图2是本实用新型的结构分解图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。