[实用新型]一种可用于加热的薄膜型电路板

权利要求书

1.一种可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层，所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起；所述发热导体层是由一条导线曲折而成，所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上；所述下保护膜层分为发热区域和接头区域，所述导线在发热区域曲折形成发热体，所述导线的两端在接头区域形成焊盘；所述上保护膜层和所述发热区域贴合；所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。

2.如权利要求1所述的可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：所述金属箔的材料是纯铜、康铜或inconel600合金。

3.如权利要求1所述的可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：所述导线在发热区域内的宽度和厚度是一致的，所述导线在发热区域内的分布是均匀分布的。

4.如权利要求1所述的可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：所述耐高温挠性绝缘材料是聚酰亚胺。

5.如权利要求1所述的可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：所述焊盘是经电镀镍金处理。

6.如权利要求1-5任意一项所述的可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层的粘合是热压粘合。

7.如权利要求6所述的可用于加热的薄膜型电路板，其特征在于：所述上保护膜层和下保护膜层的外表面还覆有双面胶。