[实用新型]一种贴片发光二极管的封装结构

权利要求书

1.一种贴片发光二极管的封装结构，其特征在于，包括封装基板以及固定在封装基板上的导电脚，所述导电脚包括正极导电脚和负极导电脚，所述正极导电脚的横向截面为“匚”形结构，正极导电脚的上部平面的端部设有矩形槽口，所述负极导电脚的横向面为“匚”形结构，负极导电脚的上部平面端部设有矩形延伸部，所述正极导电脚和负极导电脚夹持在封装基板的外壁上，所述负极导电脚的矩形延伸部延伸到所述正极导电脚的矩形凹槽内，所述负极导电脚上部矩形延伸部用于安装贴片发光二极管，所述贴片发光二极管的N极与负极导电脚焊接连接，贴片发光二极管的P极与正极导电脚通过导线连接，所述正极导电脚和负极导电脚均为铜板材料，在铜板材料的表面上敷有导电锡层。

2.根据权利要求1所述的一种贴片发光二极管的封装结构，其特征在于，所述正极导电脚和负极导电脚分别夹持在封装基板左右两端。

3.根据权利要求1所述的一种贴片发光二极管的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括聚光灯罩，所述聚光灯罩为矩形结构，在聚光灯罩的中部设有内凹半球形腔体，在内凹半球形腔体的底部设有安装贴片发光二极管的通孔，所述聚光灯罩与封装基板黏贴连接，在聚光灯罩的内凹半球形腔体的内壁上设有反光层。

4.根据权利要求3所述的一种贴片发光二极管的封装结构，其特征在于，所述聚光灯罩的顶部设有透明玻璃透镜，所述透明玻璃透镜设在内凹半球形腔体的上方。