[实用新型]一种贴片发光二极管的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种贴片发光二极管的封装结构，包括封装基板以及固定在封装基板上的导电脚，导电脚包括正极导电脚和负极导电脚，正极导电脚的横向截面为“匚”形结构，正极导电脚的上部平面的端部设有矩形槽口，负极导电脚的横向面为“匚”形结构，负极导电脚的上部平面端部设有矩形延伸部，负极导电脚上部矩形延伸部用于安装贴片发光二极管，正极导电脚和负极导电脚均为铜板材料，在铜板材料的表面上敷有导电锡层。本封装结构在发光二极管进行通电发光所产生的热量由正极导电脚和负极导电脚传递到封装基板的外部进行热交换，显著降低了封装基板的自身热量，延长了发光二极管的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种贴片发光二极管的封装结构。

背景技术

发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，并且没有环境污染、使用寿命长，相对于传统白炽灯可以节约60％以上的电能。现有的发光二极管主要分为直插式、贴片式、食人鱼以及大功率四种类型，其中贴片式发光二极管以其超薄造型的优势广泛应用于装饰灯、照明、背光源等诸多领域，并保持逐年大幅增长的趋势，因此贴片发光二极管将是未来最具发展潜力的光源结构。

伴随着发光二极管电流强度和发光量的增加，发光二极管的发热量也随之上升，对于大功率发光二极管，输入能源的80％都以热的形式消耗掉。现有技术中的带引线的塑料芯片载体，因其封装材料及塑料透镜在高温环境下容易变质而引发封装结构故障及降低发光二极管的使用寿命，因此具有无法耐高温的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有技术的不足，目的在于提供一种贴片发光二极管的封装结构。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种贴片发光二极管的封装结构，包括封装基板以及固定在封装基板上的导电脚，所述导电脚包括正极导电脚和负极导电脚，所述正极导电脚的横向截面为“匚”形结构，正极导电脚的上部平面的端部设有矩形槽口，所述负极导电脚的横向面为“匚”形结构，负极导电脚的上部平面端部设有矩形延伸部，所述正极导电脚和负极导电脚夹持在封装基板的外壁上，所述负极导电脚的矩形延伸部延伸到所述正极导电脚的矩形凹槽内，所述负极导电脚上部矩形延伸部用于安装贴片发光二极管，所述贴片发光二极管的N极与负极导电脚焊接连接，贴片发光二极管的P极与正极导电脚通过导线连接，所述正极导电脚和负极导电脚均为铜板材料，在铜板材料的表面上敷有导电锡层。

优选方案，所述正极导电脚和负极导电脚分别夹持在封装基板左右两端。

优选方案，所述封装结构还包括聚光灯罩，所述聚光灯罩为矩形结构，在聚光灯罩的中部设有内凹半球形腔体，在内凹半球形腔体的底部设有安装贴片发光二极管的通孔，所述聚光灯罩与封装基板黏贴连接，在聚光灯罩的内凹半球形腔体的内壁上设有反光层。

优选方案，所述聚光灯罩的顶部设有透明玻璃透镜，所述透明玻璃透镜设在内凹半球形腔体的上方。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本实用新型的贴片发光二极管的封装结构，在封装基板的外壁上设置了正极导电脚和负极导电脚，正极导电脚和负极导电脚均为表面积大的铜板材料，发光二极管安装在负极导电脚上部矩形延伸部上，在发光二极管进行通电发光所产生的热量由正极导电脚和负极导电脚传递到封装基板的外部进行热交换，显著降低了封装基板的自身热量，延长了发光二极管的使用寿命。本透镜采用透明玻璃材质，具有耐高温特性，从而使该贴片发光二极管的封装结构具备较长使用寿命及耐高温特性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的主视图；