[实用新型]一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置有效
申请号: | 201821078531.2 | 申请日: | 2018-07-07 |
公开(公告)号: | CN208580717U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 徐润冬 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎闰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输架 传输轮 脱膜装置 支撑板 点胶 下膜 转轴 检测 放料机构 支撑架 电机 技术方案要点 本实用新型 产品性能 工作效率 人工处理 上固定套 脱膜设备 转动连接 输出端 支撑台 工作台 沾染 插接 覆膜 抵触 贯穿 支撑 保证 | ||
本实用新型属于LED脱膜设备技术领域,旨在提供一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其技术方案要点是包括工作台和设置在工作台上的传输架,传输架通过支撑台固定连接在工作台上,传输架的一侧设置有放料机构,传输架远离放料机构的一侧设置有支撑板二,支撑板二的后侧固定连接有电机二,电机二的输出端固定连接有转轴二,转轴二贯穿插接在支撑板二中,转轴二上固定套接有传输轮一,支撑台上固定连接有支撑架,支撑架上转动连接有传输轮二,传输轮一与传输轮二相抵触;这种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,通过在检测过程中将LED覆膜与LED晶体粒分离,避免人工处理时LED晶体粒上沾染灰尘,保证LED的产品性能,同时提高工作效率,减少劳动力。
技术领域
本实用新型涉及LED脱膜设备技术领域,特别涉及一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置。
背景技术
LED即发光二极管(Light Emitting Diode),是一种可以将电能转化成可见光的半导体器件。在LED制作领域中,往往用覆膜将LED产品制作成卷料,通过传输卷料来检测LED产品是否合格,在检测完毕后,需要将包裹在LED产品外侧的覆膜揭开。
目前,没有用于分离LED外侧覆膜的专用器械,LED产品检测过后,一般是由工作人员将覆膜撕开,这样不仅会降低工作效率,浪费劳动力而且,人工进行操作的时候容易产生静电,使LED产品上沾染到灰尘和杂质,影响LED产品的发光效果。
实用新型内容
本实用新型是提供一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其在检测过程中将LED覆膜与LED晶体粒分离,避免人工处理时LED晶体粒上沾染灰尘,保证LED的产品性能,同时提高工作效率,减少劳动力。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,包括工作台和设置在工作台上的传输架,所述传输架通过支撑台固定连接在工作台上,所述传输架的一侧设置有放料机构,所述放料机构包括固定连接在工作台上的支撑板一、固定连接在支撑板一后侧的电机一、固定连接在电机一输出端的转轴一、固定套接在转轴一上的转盘,所述转轴一贯穿插接在支撑板一中,所述传输架远离放料机构的一侧设置有支撑板二,所述支撑板二的后侧固定连接有电机二,所述电机二的输出端固定连接有转轴二,所述转轴二贯穿插接在支撑板二中,所述转轴二上固定套接有传输轮一,所述支撑台上固定连接有支撑架,所述支撑架上转动连接有传输轮二,所述传输轮一与传输轮二相抵触。
通过采用上述技术方案,通过放料机构将LED卷料带传输至传输架上,将LED卷料带的下膜穿过传输轮一和传输轮二之间,电机二带动传输轮一转动,与传输轮一抵触的传输轮二会压紧下膜,对下膜形成拉拽力使下膜与LED卷料带脱离,从而完成脱膜,无需人工脱膜,减少劳动力,同时避免LED产品在脱膜过程中沾染过多的灰尘,保证良好的产品性能。
进一步设置:所述传输轮二通过轴承一与支撑架连接。
通过采用上述技术方案,轴承一的设置可以提高传输轮二在转动时的平稳性。
进一步设置:所述传输轮二上开设有环形凹槽一。
通过采用上述技术方案,脱膜过程中可能会出现LED产品粘在下膜上的情况,因此环形凹槽二的设置是为了在LED产品不能脱膜的时候,防止LED产品受到碾压损坏。
进一步设置:所述工作台上开设有穿膜孔,所述穿膜孔位于传输轮一与传输轮二的下方。
通过采用上述技术方案,与LED产品分离后的下膜穿过穿膜孔,便于工作人员集中回收。
进一步设置:所述转轴二远离电机二的一端转动插接于支撑板三中,所述支撑板三固定连接在工作台上端,所述转轴二与支撑板的连接处固定连接有轴承二,所述转轴二远离电机二的一端拆卸连接有把手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造