[实用新型]一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置有效
| 申请号: | 201821078531.2 | 申请日: | 2018-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN208580717U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
| 发明(设计)人: | 徐润冬 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎闰精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传输架 传输轮 脱膜装置 支撑板 点胶 下膜 转轴 检测 放料机构 支撑架 电机 技术方案要点 本实用新型 产品性能 工作效率 人工处理 上固定套 脱膜设备 转动连接 输出端 支撑台 工作台 沾染 插接 覆膜 抵触 贯穿 支撑 保证 | ||
1.一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,包括工作台(1)和设置在工作台(1)上的传输架(2),其特征是:所述传输架(2)通过支撑台(3)固定连接在工作台(1)上,所述传输架(2)的一侧设置有放料机构(4),所述放料机构(4)包括固定连接在工作台(1)上的支撑板一(41)、固定连接在支撑板一(41)后侧的电机一(42)、固定连接在电机一(42)输出端的转轴一(43)、固定套接在转轴一(43)上的转盘(44),所述转轴一(43)贯穿插接在支撑板一(41)中,所述传输架(2)远离放料机构(4)的一侧设置有支撑板二(5),所述支撑板二(5)的后侧固定连接有电机二(6),所述电机二(6)的输出端固定连接有转轴二(7),所述转轴二(7)贯穿插接在支撑板二(5)中,所述转轴二(7)上固定套接有传输轮一(8),所述支撑台(3)上固定连接有支撑架(9),所述支撑架(9)上转动连接有传输轮二(10),所述传输轮一(8)与传输轮二(10)相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述传输轮二(10)通过轴承一(11)与支撑架(9)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述传输轮二(10)上开设有环形凹槽一(12)。
4.根据权利要求3所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述工作台(1)上开设有穿膜孔(13),所述穿膜孔(13)位于传输轮一(8)与传输轮二(10)的下方。
5.根据权利要求4所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述转轴二(7)远离电机二(6)的一端转动插接于支撑板三(14)中,所述支撑板三(14)固定连接在工作台(1)上端,所述转轴二(7)与支撑板的连接处固定连接有轴承二(15),所述转轴二(7)远离电机二(6)的一端拆卸连接有把手(16)。
6.根据权利要求5所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述转轴二(7)与把手(16)的连接处的横截面为多边形。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述传输架(2)远离放料机构(4)的一端设置有导引轮一(17),所述导引轮一(17)转动套接于导引杆一(18)上,所述导引杆一(18)固定连接在支撑板二(5)上。
8.根据权利要求1所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述支撑板二(5)上固定插接有导引杆二(19)和导引杆三(20),所述导引杆三(20)上转动套接有导引轮二(21),所述导引轮二(21)上开设有环形凹槽二(22),所述导引杆二(19)位于导引杆三(20)的斜上方,所述导引杆三(20)位于传输轮一(8)的斜上方。
9.根据权利要求7所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:所述工作台(1)上端固定连接有两个平行的限位块(23),两个所述限位块(23)之间拆卸连接有收料槽(24),所述收料槽(24)设置在导引轮一(17)的下方。
10.根据权利要求9所述的一种用于LED点胶检测的下膜脱膜装置,其特征是:两个所述限位块(23)远离支撑板二(5)一端的内侧设置为倒角状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





