[实用新型]基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置有效
申请号: | 201821059710.1 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208707634U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 王修颖;霍李;石阳;王光文 | 申请(专利权)人: | 南京世泽科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/69 | 分类号: | H04B1/69;H04L12/40 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210039 江苏省南京市雨花台区凤集大道1*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩频 壳体 中继 本实用新型 扩频电路 扩频装置 装配基板 中继式 装配式 左右对称分布 顶部设置 方案解决 固定设置 内部设置 通讯接口 紧固件 装配 应用 | ||
本实用新型公开了基于多Mod‑bus通讯接口的中继式扩频装置,包括扩频壳体,所述扩频壳体的两侧面上固定设置有呈左右对称分布的装配基板,所述扩频壳体的内部设置有扩频电路,所述扩频壳体的顶部设置有若干Mod‑bus通讯接口,所述Mod‑bus通讯接口与所述扩频电路相连接,所述装配基板上设置有装配中的中继紧固件。本实用新型应用在多Mod‑bus通讯接口的装配式中继扩频方案解决技术领域,从整体上实现了多Mod‑bus通讯接口的装配式中继扩频方案提供的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置,属于电子器件设计技术领域。
背景技术
现有的多Mod-bus通讯接口的信号扩频器件缺乏装配式中继扩频解决方案,导致现场临时需要拆装,通用性不强,装配可靠性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,克服现有技术存在的缺陷,解决上述技术问题,提出基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置。
本实用新型采用如下技术方案:基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置,其特征在于,包括扩频壳体,所述扩频壳体的两侧面上固定设置有呈左右对称分布的装配基板,所述扩频壳体的内部设置有扩频电路,所述扩频壳体的顶部设置有若干Mod-bus通讯接口,所述Mod-bus通讯接口与所述扩频电路相连接,所述装配基板上设置有装配中的中继紧固件。
作为一种较佳的实施例,扩频壳体的上部刻设有接口轨道嵌槽,接口轨道嵌槽的内部嵌设有接口扩展条,Mod-bus通讯接口嵌设在接口扩展条上。
作为一种较佳的实施例,中继紧固件包括螺帽、锁紧螺母、铰接螺栓,螺帽设置于装配基板的下方,锁紧螺母设置于装配基板的上方,螺帽通过铰接螺栓依次与装配基板、锁紧螺母紧固连接。
作为一种较佳的实施例,螺帽的底端刻设有内十字形的嵌槽。
作为一种较佳的实施例,螺帽的底端刻设有内六角形的嵌槽。
作为一种较佳的实施例,扩频电路包括扩频芯片S、二极管VD1、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、晶振G1、电感L4;
扩频芯片S的1号引脚与电阻R9的一端、电阻R10的一端、二极管VD1的阳极、电容C15的一端和电容C16的一端同时连接,电阻R9的另一端和二极管VD1的阴极同时接电源VDD,电阻R10另一端用于接收复位信号,电容C15的另一端和电容C16的另一端接GND;
扩频芯片S的13号引脚作为扩频信号第一输出端KP1外接扩频接口,扩频芯片S的2号引脚作为扩频信号反馈端KP2外接扩频接口;
扩频芯片S的9号引脚与电容C17的一端和晶振G1的一端同时连接,电容C17的另一端和电容C18的一端同时接GND,电容C18的另一端与晶振G1的另一端和扩频芯片S的10号引脚同时连接;
扩频芯片S的12号引脚与电阻R11的一端连接,电阻R11的另一端与电容C19的一端、电容C20的一端和电感L4的一端同时连接,电容C20的另一端和电感L4的另一端接GND,电容C19的另一端作为扩频信号第二输出端KP3外接扩频接口;
扩频芯片S的17号引脚作为信号反馈端U1与Mod-bus通讯接口7的输入端相连接,扩频芯片S的18号引脚作为信号输入端IN1与Mod-bus通讯接口7的输出端、电容C21的一端连接,电容C21的另一端接GND;
扩频芯片S的23号引脚与电阻R12的一端连接,电阻R12的另一端与扩频芯片S的24号引脚和电阻R13的一端同时连接,电阻R13的另一端与电源V2连接,扩频芯片S的8号引脚和19号引脚同时接GND。
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