[实用新型]基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置

权利要求书

1.基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，包括扩频壳体(1)，所述扩频壳体(1)的两侧面上固定设置有呈左右对称分布的装配基板(2)，所述扩频壳体(1)的内部设置有扩频电路(9)，所述扩频壳体(1)的顶部设置有若干Mod-bus通讯接口(7)，所述Mod-bus通讯接口(7)与所述扩频电路(9)相连接，所述装配基板(2)上设置有装配中的中继紧固件。

2.根据权利要求1所述的基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，所述扩频壳体(1)的上部刻设有接口轨道嵌槽(8)，所述接口轨道嵌槽(8)的内部嵌设有接口扩展条(6)，所述Mod-bus通讯接口(7)嵌设在所述接口扩展条(6)上。

3.根据权利要求1所述的基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，所述中继紧固件包括螺帽(3)、锁紧螺母(4)、铰接螺栓(5)，所述螺帽(3)设置于所述装配基板(2)的下方，所述锁紧螺母(4)设置于所述装配基板(2)的上方，所述螺帽(3)通过所述铰接螺栓(5)依次与所述装配基板(2)、所述锁紧螺母(4)紧固连接。

4.根据权利要求3所述的基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，所述螺帽(3)的底端刻设有内十字形的嵌槽。

5.根据权利要求3所述的基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，所述螺帽(3)的底端刻设有内六角形的嵌槽。

6.根据权利要求1所述的基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，所述扩频电路(9)包括扩频芯片S、二极管VD1、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、晶振G1、电感L4；

所述扩频芯片S的1号引脚与所述电阻R9的一端、所述电阻R10 的一端、所述二极管VD1的阳极、所述电容C15的一端和所述电容C16的一端同时连接，所述电阻R9的另一端和所述二极管VD1的阴极同时接电源VDD，所述电阻R10另一端用于接收复位信号，所述电容C15的另一端和所述电容C16的另一端接GND；

所述扩频芯片S的13号引脚作为扩频信号第一输出端KP1外接扩频接口，所述扩频芯片S的2号引脚作为扩频信号反馈端KP2外接所述扩频接口；

所述扩频芯片S的9号引脚与所述电容C17的一端和所述晶振G1的一端同时连接，所述电容C17的另一端和所述电容C18的一端同时接GND，所述电容C18的另一端与所述晶振G1的另一端和所述扩频芯片S的10号引脚同时连接；

所述扩频芯片S的12号引脚与所述电阻R11的一端连接，所述电阻R11的另一端与所述电容C19的一端、所述电容C20的一端和所述电感L4的一端同时连接，所述电容C20的另一端和所述电感L4的另一端接GND，所述电容C19的另一端作为扩频信号第二输出端KP3外接所述扩频接口；

所述扩频芯片S的17号引脚作为信号反馈端U1与所述Mod-bus通讯接口(7)的输入端相连接，所述扩频芯片S的18号引脚作为信号输入端IN1与所述Mod-bus通讯接口(7)的输出端、所述电容C21的一端连接，所述电容C21的另一端接GND；

所述扩频芯片S的23号引脚与所述电阻R12的一端连接，所述电阻R12的另一端与所述扩频芯片S的24号引脚和所述电阻R13的一端同时连接，所述电阻R13的另一端与电源V2连接，所述扩频芯片S的8号引脚和19号引脚同时接GND。

7.根据权利要求6所述的基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，所述扩频芯片S采用PLCi38-III-E型芯片。

8.根据权利要求6所述的基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，所述扩频接口采用RS485接口。