[实用新型]治具循环输送装置有效
申请号: | 201821056077.0 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN208385375U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 李文;徐青;马红伟;王蔚;陈成 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B23K37/00 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 罗巍;路兆强 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 治具 输送装置 互联条 循环输送装置 电池片 搬运装置 焊接位置 循环利用 偏移 侧边 焊带 申请 新能源 传输 概率 保证 | ||
本申请揭示了一种治具循环输送装置,属于新能源组件生产领域。该治具循环输送装置包括搬运装置、至少一个治具、用于输送治具的治具输送装置以及用于输送电池片、互联条和治具的输送部,其中:治具输送装置位于输送部的侧边;搬运装置在治具输送装置和输送部之间往复运动,以实现治具在治具输送装置和输送部之间的切换。本申请通过设置治具输送装置实现了治具的循环,保证了治具的循环利用,且将治具放置于电池片和互联条上,避免了电池片和互联条在传输至焊接位置之前互联条的偏移,降低了焊带定位不准确发生的概率。
技术领域
本实用新型属于新能源组件生产领域,涉及一种治具循环输送装置。
背景技术
电池片串焊机是一种将电池片连接成电池串的自动化设备。在一种较为常见的实现中,可以通过焊带将电池片连接成电池串,比如,将焊带的前段焊接在在前电池片的正面主栅线上,将同一焊带的后段焊接在在后电池片的背面主栅线上,以实现利用焊带将相邻两个电池片进行焊接。
传统的多栅太阳能电池片的主栅线通常在2-6栅之间,对应的,每个电池片的单面并排采用2-6根定长焊带与主栅线一一对应铺设。然而随着技术升级及政策引导,对电池片光转换效率的要求也越来越高,在这种背景下,密栅电池片的发展也成为了未来的一种发展方向。密栅电池片采用细栅,对应的,用于焊接密栅电池片的焊带与传统焊带相比更细,密栅电池片的主栅数目前市场上已知的有12栅,还有18栅、24栅等,甚至有可能达到并超过36栅。理论上,细栅更有利于电池片电流的收集,横向电阻更小,细栅线间距越小,横向电阻越小,但所要求的焊接设备的精密度也更高,因此密栅电池片的发展伴随的也是电池片串焊机设备的升级变更。
实用新型内容
为了解决相关技术中因传统的电池片串焊机在对多栅电池片进行焊接时,焊带定位不准确的问题,本申请提供了一种治具循环输送装置,具体技术方案如下:
第一方面,提供了一种治具循环输送装置,该治具循环输送装置包括搬运装置、至少一个治具、用于输送治具的治具输送装置以及用于输送电池片、互联条和治具的输送部,其中:治具输送装置位于输送部的侧边;搬运装置在治具输送装置和输送部之间往复运动并拾取和放置治具,以实现治具在治具输送装置和输送部之间的切换。
通过设置治具输送装置实现了治具的循环,保证了治具的循环利用,且将治具放置于电池片和互联条上,避免了电池片和互联条在传输至焊接位置之前互联条的偏移,降低了焊带定位不准确发生的概率。
结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,该搬运装置包括第一搬运组件和第二搬运组件,其中:第一搬运组件在治具输送装置的输出端和输送部的输入端之间往复运动,以将治具输送装置上输送的治具放置于输送部上;第二搬运组件在治具输送装置的输入端和输送部的输出端之间往复运动,以将输送部上输送的治具放置于治具输送装置上。
通过设置两个搬运组件,实现治具输送装置和输送部两端的治具搬运,避免了在利用一个搬运组件在治具输送装置两端之间来回移动以搬运治具时造成对电池片铺设、焊带牵引组件的影响,且两个搬运组件分别实现治具输送装置两端的两种搬运,避免了利用一个搬运组件时的等待,提高了工作效率。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,搬运装置还包括横移装置,第一搬运组件和/或第二搬运组件安装在横移装置上,以在横移装置限定的轨道上进行横移动作。
结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,横移装置包括第一横移分部和第二横移分部,第一搬运组件安装在第一横移分部上,第二搬运组件安装在第二横移分部上。
通过设置两个横移分部实现两个搬运组件的分别横移,避免了两个搬运组件共用一个横移组件时的等待和碰撞,提高了产品的生成效率和安全性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造