[实用新型]防撞抗弯新型PCB

说明书

本实用新型公开了一种防撞抗弯新型PCB，包括PCB主体，多个PCB主体排布于基板，所述PCB主体的外周围绕有工艺边，所述工艺边与所述PCB主体之间留有V槽预设线，所述工艺边铺设有铜线；所述工艺边设有Mark点和测试点，所述Mark点和所述测试点的外周皆设有环形的无铜区。本实用新型提供一种防撞抗弯新型PCB，在PCB的工艺边上充分利用铜的稍硬、极坚韧、耐磨损及很好的延展性的特点，进行合理布局铺铜，既不影响产品本身功能又增加了PCB的机械强度，避免由于生产加工过程中工序繁琐步骤多或高低温冲击产生的PCB热胀冷缩变化和碰撞破损，减少产品的报废，节省生产成本。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种防撞抗弯新型PCB。

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB(印刷线路板)上的线路与零件也越来越密集。在PCB制造行业中，PCB由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是扁铜线，原本扁铜线是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB上零件的电路连接。电子及通讯产品的发展趋势朝向轻薄短小及集成化方向发展，这就要求PCB更精确耐加工。而往往单面PCB价格低廉，设计也因功能和封装要求，无法布线均匀，造成材料和布局无法提升。在生产、加工、组装过程中，工序繁琐步骤多和高低温的冲击，产生热胀冷缩变化，发生碰撞破损和变形的几率高，造成产品报废。以往仅靠PCB基板部分承担受重和整平控制，其效果不理想又浪费人力。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种防撞抗弯新型PCB，在PCB的工艺边上充分利用铜的稍硬、极坚韧、耐磨损及很好的延展性的特点，进行合理布局铺铜，既不影响产品本身功能又增加了PCB的机械强度，避免由于生产加工过程中工序繁琐步骤多或高低温冲击产生的PCB热胀冷缩变化和碰撞破损，减少产品的报废，节省生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种防撞抗弯新型PCB，包括PCB主体，多个PCB主体排布于基板，所述PCB主体的外周围绕有工艺边，所述工艺边与所述PCB主体之间留有V槽预设线，所述工艺边铺设有扁铜线，所述扁铜线的宽度方向的一侧与工艺边边缘之间的距离为0.3-1mm且另一侧与所述V槽预设线之间的距离为0.5-1.5mm,所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离为1-2mm；

所述工艺边设有Mark点和测试点，所述Mark点和所述测试点的外周皆设有环形的无铜区，所述环形的无铜区的宽度为2-4mm。

进一步地说，所述基板包括铜箔层、散热屏蔽层和基材层，所述散热屏蔽层通过层压工艺设置于所述铜箔层和所述基材层之间，所述散热屏蔽层包括屏蔽板以及由屏蔽板的上表面向外延伸的若干散热柱，若干所述散热柱均匀分布于屏蔽板的上表面，相邻所述散热柱之间的中心距离为1-5mm,所述散热柱的上方设有散热盘，所述散热盘与所述铜箔层固定连接,所述散热盘为圆柱体，所述圆柱体的直径为3-6mm且高度为0.3-0.6mm。

进一步地说，所述散热屏蔽层为磁性瓷层。

进一步地说，所述散热柱的截面为圆形且直径为1-3mm且高度为0.5-1.5mm。

进一步地说，相邻所述散热柱之间的中心距离为4mm。

进一步地说，所述圆柱体的直径为5mm且高度为0.5mm。

进一步地说，所述扁铜线与工艺边边缘的距离为0.6mm。

进一步地说，所述扁铜线与所述V槽预设线之间的距离为1mm。

进一步地说，所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离为1.5mm。

进一步地说，所述环形的无铜区的宽度为3mm。

本实用新型的有益效果：